切片分析检测报告

厂商 ：深圳中天检测科技有限公司

广东 深圳市
  • 主营产品：
  • 第三方产品检测认证
联系电话 ：13267215350
商品详细描述
切片分析


[ 项目详细介绍 ]
目的：电子元器件表面及内部缺陷检查及SMT制程改善&验证。
适用范围：  适用于电子元器件结构剖析，PCBA焊接缺陷，焊点上锡形态及缺陷检测等.
使用仪器：精密切割机，镶埋机，研磨及抛光机，金相显微镜，电子显微镜等。
测试流程：取样     镶埋      研磨     抛光     腐蚀     观察拍照
常规检验项目及标准：IPC-TM650-2.1.1/2.25 IPC-A-610D
1.PCB结构缺陷：PCB分层，孔铜断裂等
2.PCBA焊接质量检测：
a.BGA空焊，虚焊，孔洞，桥接，上锡面积等；
b.产品结构剖析：电容与PCB铜箔层数解析，LED结构剖析，电镀工艺分析，材料内部结构缺陷等；

  1. c.微小尺寸量测（一般大于1um）：气孔大小，上锡高度，铜箔厚度等。


标签：
相关产品推荐