厂商 ：广州市铭蕙电子科技有限公司
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商品详细描述
我们硬板的制程能力如下：
| 项 目 | 描述 | 技术资料 |
| 1 | 层数 | 2-48 L |
| 2 | 板的最大尺寸 | 864 x 610 mm (34" x 24") |
| 3 | 板的最小厚度 | 0.2mm (2 layers) / 0.4mm (4 layers) / 0.9mm(8 layers) / 1.2mm (10 layers) / 1.3mm (12 layers) / 1.5mm (14 layers) / 1.7mm (16 layers) / 1.8mm / 2.0 mm (18 layers) / 2.2mm (20 layers) / 2.4mm ( 22 layers) / 2.6mm (24 layers) |
| 4 | 板的最大厚度 | 315mil(8mm) |
| 5 | 最大铜厚 | 19oz/Inner Layer: 12oz/Outlayers |
| 6 | 内层最小线宽/线距 | 4mil(0.1mm) / 4mil(0.1mm) |
| 7 | 外层最小线宽/线距 | 4mil(0.1mm) / 3.5mil(0.089mm) |
| 8 | 最小完成孔经 | 6mil(0.15mm) |
| 9 | 最大纵横比 | 12:1 |
| 10 | 最小过孔和焊盘的尺寸 | via: dia. 0.2mm / pad: dia. 0.4mm ; HDI <0.10mm via |
| 11 | 最小孔的公差 | ±0.05mm(NPTH), ±0.076mm(PTH) |
| 12 | 完成孔的公差(金属孔) | ±2mil(0.05mm) |
| 13 | 完成孔的公差(非金属孔) | ±1mil(0.025mm) |
| 14 | 金属孔孔铜厚度 | mini 25um(1.0mil) |
| 15 | 孔位偏差 | ±2mil(0.05mm) |
| 16 | 外形线路公差 | ±4mil(0.1mm) |
| 17 | 阻焊厚度 | 3mil(0.08mm) |
| 18 | 绝缘电阻 | 1 × 1012Ω |
| 19 | 热冲击 | 3 × 10Sec@288 ℃ |
| 20 | 翘曲度 | ≤0.5% |
| 21 | 剥离强度 | 1.4N / mm |
| 22 | 阻焊磨损度 | ≥6H |
| 23 | 阻燃等级 | 94V - O |
| 24 | 阻抗控制 | ±5% |
| 25 | 最小阻焊开窗 | 0.05mm(2mil) |
| 26 | 最小阻焊覆盖 | 0.05mm(2mil) |
| 27 | 最小阻焊桥 | 0.076mm(3mil) |
| 28 | 表面处理 | 电镀金(电解)；沉镍沉金(沉镍沉银)；抗氧化；有铅（无铅）喷锡；无卤；碳油；蓝胶；金手指(30u'')；沉银(3~10u'')；沉锡(0.6~1.2um) |
| 29 | 金手指金厚度 | 0.76um max ( 30u” max ) |
| 30 | V-cut 角度 | 30° 45° 60° ,tolerence +/- 5° |
| 31 | 最小V-cut板的厚度 | 0.8mm |
| 32 | V-cut保留尺寸的公差 | ±0.1mm |
| 33 | 成型方式 | Routing & Punching |
| 34 | 测试电压 | ±0.1mm(4mil) |
| 35 | E-TEST 电压 | 250 ± 5 V |
| 36 | 产能 | 60,000 square feet (Month) |
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