软硬结合电路板

刚性板工艺能力 ：


层数：1-24 
最小线宽/间距：4.0mil 
最大板厚孔径比：12:1 
最小机械钻孔孔径：8mil 
表面处理工艺：有铅喷锡、化学沉金、化学镍钯金、沉锡、沉银、全板镀金、有机涂覆处理、无铅喷锡、镀硬金、镀软金、金手指等 
板厚：0.2mm~4.0mm 
材料：FR-4、高TG、无卤素、高频（Rogers、Arlon\Taconic、Nelco、泰兴微波F4B、Isola...)等 
最大板尺寸：22.5″* 42.5″
 
软硬结合板工艺能力
具备高密度刚挠板产品的批量规模生产能力
最高层数：16 
最小线宽线距：3.5/3.5mil 
板厚孔径比：12 ：1 
最小机械钻孔孔径：8mil 
表面处理工艺：有铅喷锡、化学沉金、沉锡、沉银、有机涂覆处理、无铅喷锡、镀硬金、软金、银浆等
阻抗控制技术 
HDI技术
 
金属基板工艺能力
层数：1-4L（金属基板＆金属芯板）、2-24L（埋/嵌金属板＆冷板＆烧结板）、1-2L（陶瓷DBC板）
板厚：0.5-7.0mm 尺寸：max:610*610 ,min:5*5mm 
机械加工：X/Y/Z精度±0.03mm，喇叭孔、螺丝孔
导热材料导热系数：常规导热材料：1-4W/m.k; 陶瓷导热材料：24-170W/m 
金属表面处理：铝普通氧化、铝硬质氧化、铝化学钝化、喷沙、拉丝、表面电镀处理
表面处理工艺：热风整平、化学沉金、化学镍钯金、沉锡、沉银、全板镀金、电镀软/硬金、有机涂覆处理等
类型：Pre-bonding、Postbonding、烧结工艺、金属夹芯、埋金属块、冷板、陶瓷DBC板