厂商 :深圳市山旭科技有限公司
广东 深圳市- 主营产品:
- PCB
- FPC
- PCBA
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商品详细描述
设计能力 最高信号设计速率:28Gbps 最大设计层数:40层 最小BGA设计脚距:0.4mm 最小设计线宽线距:2.5/2.5mi 最小孔径:3mil 最大Connection数目:30000 最大Pin数:40000 设计PCB板最多BGA数:44 信号完整性设计:28G+的超高速信号完整性设计能力 HDI设计:埋盲孔、盘中孔、埋容、埋阻 FPC设计:20层刚柔结合板 DFx设计:DFM、DFA、DFT、DFC EMC设计:设计通过FCC,CISPR,VCCI认证 RF&Digital混合板的设计及分析 RF设计及分析 Thermal设计及分析 |
刚性板工艺能力 : 层数:1-24 最小线宽/间距:4.0mil 最大板厚孔径比:12:1 最小机械钻孔孔径:8mil 表面处理工艺:有铅喷锡、化学沉金、化学镍钯金、沉锡、沉银、全板镀金、有机涂覆处理、无铅喷锡、镀硬金、镀软金、金手指等 板厚:0.2mm~4.0mm 材料:FR-4、高TG、无卤素、高频(Rogers、Arlon\Taconic、Nelco、泰兴微波F4B、Isola...)等 最大板尺寸:22.5″* 42.5″ 软硬结合板工艺能力 具备高密度刚挠板产品的批量规模生产能力 最高层数:16 最小线宽线距:3.5/3.5mil 板厚孔径比:12 :1 最小机械钻孔孔径:8mil 表面处理工艺:有铅喷锡、化学沉金、沉锡、沉银、有机涂覆处理、无铅喷锡、镀硬金、软金、银浆等 阻抗控制技术 HDI技术 金属基板工艺能力 层数:1-4L(金属基板&金属芯板)、2-24L(埋/嵌金属板&冷板&烧结板)、1-2L(陶瓷DBC板) 板厚:0.5-7.0mm 尺寸:max:610*610 ,min:5*5mm 机械加工:X/Y/Z精度±0.03mm,喇叭孔、螺丝孔 导热材料导热系数:常规导热材料:1-4W/m.k; 陶瓷导热材料:24-170W/m 金属表面处理:铝普通氧化、铝硬质氧化、铝化学钝化、喷沙、拉丝、表面电镀处理 表面处理工艺:热风整平、化学沉金、化学镍钯金、沉锡、沉银、全板镀金、电镀软/硬金、有机涂覆处理等 类型:Pre-bonding、Postbonding、烧结工艺、金属夹芯、埋金属块、冷板、陶瓷DBC板 |
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