和成工控 B1

厂商 :深圳市和成工控科技有限公司

广东 深圳
  • 主营产品:
  • 多网整机
  • 工控整机
  • 多网主板
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商品详细描述

IU 全铜,涡轮侧吹,超薄风扇仅27CM

 

全铜散热,效果极佳,双滚风扇,超高品质

 

LGA115X(LGA1155,LGA1150,LGA1156通用), 带背板,螺丝间距:75*75CM

LGA1366, 带背板,螺丝间距:80*80CM

和成工控HCIPC,专用设计,LGA115XLGA1366可通用,客户自行调节

LGA2011 正方形,无背板,螺丝间距:80*80CM

 

LGA115XLGA1366可通用,客户自行调节方法:

请按压下,移动,换位

 

 

 

产品号

P301-1

型号

HCFB1

基本信息

CPU插槽

LGA775/1150/1155/1156/1366/2011

应用

1U服务器

全尺寸

81*81*27MM

散热器尺寸

81*81*12MM

安装孔距

LGA1150/1155/1156:75*75MM

LGA1366/2011:80*80MM

核心面积

40*40*3MM

鳍片数目

54±1

鳍片高度

6MM

材质

T2全铜

风扇信息

风扇尺寸

75*75*10MM

风扇类型

7015双滚珠

转速

2000-5000RPM

额定电压

12V

额定电流

0.28A

接口类型

4Pin

线长

20CM

重量及包装

净重

332g

毛重

406g

包装尺寸

10*10*5CM,1Box 1pcs

备注

支架

通过更换支架实现LGA755/1150/1155/1156/1366/2011转换

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