厂商 :深圳市和成工控科技有限公司
广东 深圳- 主营产品:
- 多网整机
- 工控整机
- 多网主板
IU 全铜,涡轮侧吹,超薄风扇仅27CM
全铜散热,效果极佳,双滚风扇,超高品质
LGA115X(即LGA1155,LGA1150,LGA1156通用), 带背板,螺丝间距:75*75CM
LGA1366, 带背板,螺丝间距:80*80CM
和成工控HCIPC,专用设计,LGA115X和LGA1366可通用,客户自行调节
LGA2011 正方形,无背板,螺丝间距:80*80CM
LGA115X和LGA1366可通用,客户自行调节方法:
请按压下,移动,换位
产品号 |
P301-1 |
型号 |
HCFB1 |
基本信息 |
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CPU插槽 |
LGA775/1150/1155/1156/1366/2011 |
应用 |
1U服务器 |
全尺寸 |
81*81*27MM |
散热器尺寸 |
81*81*12MM |
安装孔距 |
LGA1150/1155/1156:75*75MM LGA1366/2011:80*80MM |
核心面积 |
40*40*3MM |
鳍片数目 |
54±1 |
鳍片高度 |
6MM |
材质 |
T2全铜 |
风扇信息 |
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风扇尺寸 |
75*75*10MM |
风扇类型 |
7015双滚珠 |
转速 |
2000-5000RPM |
额定电压 |
12V |
额定电流 |
0.28A |
接口类型 |
4Pin |
线长 |
20CM |
重量及包装 |
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净重 |
332g |
毛重 |
406g |
包装尺寸 |
10*10*5CM,1Box 1pcs |
备注 |
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支架 |
通过更换支架实现LGA755/1150/1155/1156/1366/2011转换 |