厂商 ：深圳市和成工控科技有限公司
广东 深圳- 主营产品：
- 多网整机
- 工控整机
- 多网主板
IU 全铜，涡轮侧吹，超薄风扇仅27CM
全铜散热，效果极佳，双滚风扇，超高品质
LGA115X(即LGA1155,LGA1150,LGA1156通用), 带背板，螺丝间距：75*75CM
LGA1366, 带背板，螺丝间距：80*80CM
和成工控HCIPC，专用设计，LGA115X和LGA1366可通用，客户自行调节
LGA2011 正方形，无背板，螺丝间距：80*80CM
LGA115X和LGA1366可通用，客户自行调节方法：
请按压下，移动，换位
|
产品号 |
P301-1 |
|
型号 |
HCFB1 |
|
基本信息 |
|
|
CPU插槽 |
LGA775/1150/1155/1156/1366/2011 |
|
应用 |
1U服务器 |
|
全尺寸 |
81*81*27MM |
|
散热器尺寸 |
81*81*12MM |
|
安装孔距 |
LGA1150/1155/1156:75*75MM LGA1366/2011:80*80MM |
|
核心面积 |
40*40*3MM |
|
鳍片数目 |
54±1 |
|
鳍片高度 |
6MM |
|
材质 |
T2全铜 |
|
风扇信息 |
|
|
风扇尺寸 |
75*75*10MM |
|
风扇类型 |
7015双滚珠 |
|
转速 |
2000-5000RPM |
|
额定电压 |
12V |
|
额定电流 |
0.28A |
|
接口类型 |
4Pin |
|
线长 |
20CM |
|
重量及包装 |
|
|
净重 |
332g |
|
毛重 |
406g |
|
包装尺寸 |
10*10*5CM,1Box 1pcs |
|
备注 |
|
|
支架 |
通过更换支架实现LGA755/1150/1155/1156/1366/2011转换 |
