厂商 :佛山市绿猫科技有限公司
广东 佛山- 主营产品:
- 锡制品
- 有铅锡膏
- 无铅锡膏
GC260系列锡膏是设计用于印涂精度极高的电路板SMT工艺的一种免清洗型焊锡膏,采用我司研发的特殊助焊膏与氧化物含量极少的Sn60/Pb40球形锡粉研制而成,具有卓越的连续印刷解像性,产品稳定,使其在回焊之后的残留物极少,不生锡珠,不立碑,没虚焊假焊,突破性解决了行业中的通病,且具有相当高的绝缘阻抗,此外GC系列免清洗锡膏可提供不同合金成份,不同锡粉粒径以满足客户不同产品及工艺的要求
回焊温度曲线图
A. 预热区 (加热通道的 25~33%)
在预热区,焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发,并降低对元器件之热冲击:
*要求:升温速率为 1.0~3.0℃/秒;
*若升温速度太快,则可能会引起锡膏的流移性及成份恶化,造成锡球及桥连等现象。同时会使元器件承受过大的热应力而受损。
B. 浸濡区 (加热通道的 33~50%)
在该 区助焊开始活跃,化学清洗行动开始,并使 PCB在到达回焊区前各部温度均匀。
*要求:温度:130~170℃ 时间:60~120秒 升温速度:<2℃/秒
C. 回焊区
锡膏中的金属颗粒熔化,在液态表面张力作用下形成焊点表面。
* 要求:最高温度:210~240 ℃ 时间:193℃以上 40~90秒(Important) 高于 200℃时间为 20~50秒。
* 若峰值温度过高或回焊时间过长,可能会导致焊点变暗、助焊剂残留物碳化变色、元器件受损等。
* 若温度太低或回焊时间太短,则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高品质的焊点,具有较大热容量的元器件的焊点甚至会形成虚焊。
D. 冷却区
离开回焊区后,基板进入冷却区,控制焊点的冷却速度也十分重要,焊点强度会随冷却速率增加而增加。
* 要求:降温速率<4℃ 冷却终止温度最好不高于 75℃
* 若冷却速率太快,则可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损,焊点有裂纹等不良现象。
* 若冷却速率太慢,则可能会形成较大的晶粒结构,使焊点强度变差或元件移位。
注:
1 上述温度曲线是指焊点处的实际温度,而非回焊炉的设定加热温度(不同)
2 上述回焊温度曲线仅供参考,可作为使用者寻找在不同制程应用之最佳曲线的基础。实际温度设定需结合产品性质、元器件分布,状况及特点、设备工艺条件等因素综合考虑,事前不妨多做试验,以确保曲线的最佳化。
3 本型号系列锡膏除可采用上述“升温-保温”型加热方式外,也可采用“逐步升温”型加热方式。