陶瓷激光切割打孔划片机

厂商 :广东深圳市铭镭激光设备有限公司

广东 深圳
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商品详细描述

机型特点

1、切割质量好:由于激光的光斑小、能量密度高、切割速度又快、故能获得良好的切割质量。

   ①切缝窄:激光切割的割缝一般在 0.10~ 0.20mm,节省材料。

   ②割缝边缘垂直度好,切割面光滑无毛刺,表面粗糙度一般控制在Ra:12.5 以上。

   ③热影响区小:激光加工的激光割缝细、速度快、能量集中,因此传到被切割材料上的热量小,引起材料的变形也非常小。在某些场合,其热影响区宽度在 0.05mm以下。

2、能切割多种材料,既能切割金属材料又能切割各种非金属材料。

3、切割时割炬等与工件无接触,没有工具的磨损问题,易于实现无人化自动控制,提高切割效率。

4、良好的切割环境:切割时没有强烈的辐射、噪声和环境污染,为操作者身体健康创造了好的工作场所。

 

 

应用范围

  陶瓷基片、陶瓷电容器、敏感陶瓷用瓷料、陶瓷光纤连接器等功能陶瓷产品;以机械行业需要的陶瓷刀具、陶瓷轴承、陶瓷密封环、陶瓷火花塞;建材行业需要的辊道窑陶瓷辊棒;石油化工行业需要的球阀、缸套等耐磨、耐腐蚀陶瓷部件等结构陶瓷产品;国防工业需要的特殊陶瓷材料;环境保护需要的生态环境陶瓷材料和生物医用陶瓷材料等等。

 

机器打样图

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