脉冲热压焊机

厂商 :深圳市泰达自动化设备有限公司

广东 深圳
  • 主营产品:
  • 脉冲热压焊机
  • 电池保护板焊
  • typec焊接
联系电话 :15889632970
商品详细描述

脉冲热压焊机,压焊机,哈巴机






【泰达脉冲热压焊机优势】

 

1泰达脉冲热压焊机专注脉冲热压焊接、焊锡焊接9年;

2:被USB协会、线路板行业协会,锂电池应用协会指定为优秀焊接供应商 ;选择我们、设备稳定、技术领先、售后无忧;

3:焊接仅需5-8s,比手工效率提高2倍;

4:全自动化的生产工艺、制成,摆脱人工焊锡烙铁手的束缚;

5:机器运行稳定、无需人员的管理及员工主观影响,焊接品质好,合格率高;

6:焊接行业技术的集成者、开拓者;选择我们,等于和行业领头者齐步;

7:设备操作便利,维护简单,新员工1小时即上岗。

 

【脉冲热压焊接概述】

 

   深圳市泰达自动化设备有限公司是一家致力于精密脉冲热压焊接设备研发、设计、生产、于一体的高科技企业,经过多年的发展和总结,现已有多种标准焊接机型,广泛适用与电子通讯、线材、汽车、电池、手机产业、数码相机产业、电脑产业及军工行业;主营脉冲热压焊接设备、脉冲热压焊接设备周边产品、USB自动焊接设备、磁环绕线设备,并可依据客户的实际生产需要定制各类型的脉冲热压焊接设备及各种生产工艺的非标自动化设备。 

   我司脉冲热压焊接机广泛应用于USB3.1typec焊接,苹果c48数据焊接/苹果Lighting头焊接,电池保护板焊接,ffcfpc焊接,Minisas线焊接,光器件连接焊接,Led灯带焊接,USB2.03.0数据焊接,电脑周边线材、连接器焊接,各种漆包线、同轴线等线材焊锡焊接,各种焊接工艺和焊接制程,比普通手工焊锡焊接效率提高3倍以上,焊点圆润饱满、自动化焊接工艺。

 

【脉冲热压焊机工作原理】

 

1:脉冲热压焊是利用电流流过高电阻(.钛等特殊合金)材料加热咀时产生的焦耳热去加热焊接的一种方式.使接合部位处于紧密接触状态.同时利用加载在焊咀上的热电偶反馈准确的温度.适时进行温度反馈控制.以实现焊接过程的温度.时间和压力的准确控制.达到把两个产品更好的焊接在一起
2:脉冲热压焊是一种脉冲电流瞬时加热方式.依实际设置的时间.温度为准.只在二脉冲化锡时瞬时高电流加热.
3:整个脉冲热压焊接的过程细分为:预热.预压.一脉冲加热.一脉冲恒温.二脉冲加热.二脉冲恒温.冷却成型,电源只工作至二脉冲恒温.然后电源停止通电.只保留压力压紧被焊接件.直至焊锡凝固成形.因此脉冲热压焊有别于传统的手工焊接工艺.先压紧.再熔锡.后保持焊锡凝固成型.焊接质量稳定.焊点圆润.饱满.避免虚焊.假焊.

【脉冲热压焊机特点】


1:微电脑主板控温.脉冲加热快速准确(0.5.微温差型).工作时瞬间局部加热.既保证了焊接温度.时间的准确.又保证了对焊接产品周围器件的保护.
2:焊接过程即时显示温度曲线.真实反馈焊头温度,以便观察和控制实际工作状态.
3:可设置1-6段焊接时间.1--3段焊接温度.即对焊接温度.时间准确控制.以达到更好焊接效果.
4:可对焊接的.压力.时间.温度进行准确的调节.
5:可存储20组焊接程序.方便多种产品进行焊接切换.
6:整个焊接过程2--6秒完成.对于多焊点.高要求.即比人工提高了2倍以上效率.又可焊点一致.锡点圆润饱满.牢固.
7:设备体积小.并配有多种接口模式.配有多种接口模式.便于实现与机器人或自动化流水线的连接整合.
8:款式种类:通用平台型.左右滑动型.上下焊型.CCD检测型.半自动型.根据产品设计非标样式
特别适用于fpc to pcb. hsc(斑马纸) to fpc(柔性线路板).hsc to lcd 等产品的焊接.并排多焊点焊接.


【设备基本参数】

 

额定电压: 220V ±10%  50Hz

额定功率:1000W/2000W(可控制功率)

加热方式: 脉冲加热

温度范围:室温-----600C

温度监控:热电偶监控反馈系统

环境温度: -10℃~+60

环境湿度:3585%RH

压力范围:0.5~10Kg

加热阶段:3

冷缺方式: 风冷

机箱尺寸: 240mm*320mm*320mm

焊头尺寸:250mm*350mm*350mm 

 

【泰达脉冲热压焊机成熟的应用案例】

 

1LCDPDP、手机等电子产品内的柔性线路板(fpc)、acf的热压接、焊锡焊接等;

2HDD、线圈、电容、电机、传感器等漆包线的焊锡焊接;

3、数码相机、手机等的CMOSCCDFPC板的焊锡焊接,如照相机模块FPC焊接,手机摄像头模块FPC焊接等;

4、电脑等通信机器内的线缆、连接口的焊锡焊接,如所有数据线接口的焊接,minisas线的焊接,sata线的焊接等;

5、继电器、打印机、小型相机等的树脂热压结合;

6、微波器件内部的金线热压结合;

7、激光头连接FPC的焊锡焊接;

 

【更多应用领域】

 

1.半导体产品:LSIIC、混合ICCSPBGA等;

2.电子产品:LCD、磁头、连接器、发电机、变压器、可变电阻器等;

3.电器产品:无人机、医疗器械、电脑、手机、PDA等;

4.大型器械:汽车、船舶、航空器、人造卫星等;


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