有机硅灌封胶

　　

汉新5295G是一款双组份流动性好、收缩性低，耐冷热冲击性能优越的RTV加成型有机硅灌封胶，适用于电子元器件、电源模块和线路板的灌封保护。

　　汉新5295G典型用途
　　本产品广泛用于各种电子电器的灌封，具体应用举例如下：
　　通讯元器件的灌封
　　家用电器
　　高频变压器
　　传感器
　　汽车HID灯模块电源
　　汽车点火系统模块电源
　　网络变压器   物料规格
　　汉新5295G操作工艺
　　项目 单位/条件 数值
　　混合比例 重量比 1:1
　　混合比例 体积比 1:1
　　混合粘度 (GB/T 2794-1995 Brookfield DV3THB, #3,10rpm) mPa·s（25℃）： 2773
　　混合密度 g/cm3 ：1.55
　　操作时间 GB/T 7123.1-2002,T(23±2)℃,RH(50±5)% min  ：60
　　固化时间 ℃/hrs  ：25℃/24Hrs 或 100℃/30 min
　　* 操作时间是指以配胶量60g来测试的。
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