厂商 :深圳市红叶杰科技公司
广东 深圳- 主营产品:
- 模具硅胶
- 移印硅胶
- 电子灌封胶
深圳红叶硅胶材料厂家— LED电子灌封硅胶材料的主要技术性能参数 如下:
性能指标 |
A组份 |
B组份 |
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固 化 前 |
外观 |
无色透明粘稠流体 |
无色或微黄透明液体 |
粘度(cps) |
500±100 |
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操 作 性 能 |
A组分:B组分(重量比) |
1:1 |
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可操作时间(min) |
30~60 |
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固化时间(hr,基本固化) |
4 |
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固化时间(hr,完全固化) |
24 |
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硬度(shore A) |
15±3 |
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固 化 后 |
导热系数[W(m·K)] |
≥0.2 |
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介电强度(kV/mm) |
≥25 |
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介电常数(1.2MHz) |
3.0~3.3 |
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体积电阻率(Ω·cm) |
≥1.0×1016 |
||
阻燃性能 |
UL94-V1 |
一、LED电子灌封硅胶产品的典型用途 :
LED硅胶主要用于电子元器件的密封、填充、防压。对PC(电子绝缘板料)、PMMA(有机玻璃、亚克力)、PCB、CPU的粘附、密封性和热稳定性极好。
红叶LED电子灌封硅胶分为加成型电子灌封硅胶和缩合型电子灌封硅胶。
二、红叶LED电子灌封硅胶材料的性能特点 :
1、极佳的防腐蚀、防水防潮、防尘、保密、耐温、绝缘、导热、防震等作用。
2、耐臭氧性和抗化学侵蚀性;
3、优异的耐热性,耐寒性,从-60℃到220℃持续运作,可以吸收封装内部由于高温循环引起的应力,而保护晶片及其焊接金线。
4、挥发份少,强度高,粘接性好,对铝、铜、不锈钢等多种金属有优秀的粘接性;
三、红叶LED电子灌封硅胶材料产品的使用工艺:
1. 混合前,首先把A组份充分搅拌均匀,使沉降填料充分混合均匀,B组份充分摇匀。
2. 混合时,应遵守A组份: B组份 = 1:1的重量比。
3. LED电子灌封胶使用时可根据需要进行脱泡。 可把A、B混合胶充分搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡3分钟,即可灌注使用。
4. HY-9315 电子灌封硅胶为加成型固化产品,灌注好后置于室温固化或加温固化,待基本固化后进入下一道工序,完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。
四、LED电子灌封硅胶材料使用时应注意的事项: 以上性能数据均在25℃,相对湿度55%,固化1天后,测得的实验结果。本公司对测试条件不同,或因产品改进造成的数据不同,不承担相关责任。
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,但勿入口和眼。若不慎进入口眼,应及时用清水清洗或到医院就诊。
3、存放一段时间后,胶体可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能