X-Ray 检查机 无损探伤

厂商 :深圳市卓茂科技股份有限公司

广东 深圳
  • 主营产品:
  • BGA返修设备
  • BGA返修台
  • x-ray
联系电话 :13823357053
商品详细描述

应用范围                                                 

1、半导体封装     2电子连接器模组     3压铸件     4汽车   

5BATTARY   6LED     7PCB'A

主要功能                                                 

功能

优势

载物台360°旋转,7轴联动

大功率便于检测带屏蔽层的样品

系统放大2000

检测精度接近于 0.5um

软件设置电压电流

使用寿命长,免维护

强大的CNC检测功能,全自动检测BGA焊接

可以满足大型样品的检测

强大的软件分析功能,可以升级为CT

不需要倾斜样品,以独特的视角观察样品

可视图像导航

放大倍数更大,图像更清晰,看BGA虚焊更容易

平板无变形图像  

是一款性价比很高的X光机

技术参数                                                   

项目

 

内容

设备型号

 

X-7600

X-RAY发射管

光管类型

封闭式X光管

最大管电压

130kV(可选100kV110kV

最大管电流

0.15mA

焦斑大小

3 um

放大倍率

几何倍率:200X   系统倍率:2000X  

探测器

图像速度

35 fps

分辨率

1500*1500

倾斜角度

载物台360° 旋转,探测器70°倾斜,轻易检测BGA虚焊  

机柜规格

载物台大小

450mm*590mm

外形尺寸

1630mm宽:1850mm高:1650mm

设备净重

1400kg

输入电压

AC 110-220V +10%)(国际通用之供电方式)

X射线泄露量

1 u Sv/h

操作系统

Windows 7

整机功率

1.5Kw

标准配置                                                  

名称

数量

单位

备注

130KV封闭式X光管

1

100KV,110KV(可选)

载物台

1

尺寸:450mm*590mm

平板探测器

1

采用超大尺寸

载物台控制                                                

1. 通过空格键调节载物台的速度:慢速,常速,快速

2. 键盘控制X,Y,Z三轴运动和倾斜的角度

3. 用户可以通过编程来控制载物台的速度和角度

全自动BGA检测程序                                       

简单的鼠标点击编程,在无需操作员干预的情况下自动检测组件上每一个BGA

自动BGA检测程序可精确检查BGA的桥接,虚焊,冷焊和空洞比例.

自动BGA检测程序检测结果重复性高以便于制程管控

4  检测结果会显示在屏幕上并且可以输出到Excel方便复查和存档

数控编程                                                  

1. 简单的鼠标点击操作编写检测程序

2. 载物台可以进行X,Y方向定位;X光管和探测器Z方向定位

3. 软件设置电压和电流

4. 影像设定:亮度,对比度,自动增益和曝光度

5. 用户可以设置程式切换的停顿时间

6. 防碰撞系统可以满足最大限度的倾斜和观察物体

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