厂商 ：鼎华返修台科技
广东 深圳- 主营产品：
- BGA返修台
- 自动焊锡机
- 自动锁螺丝机
鼎华返修台厂家直销，欢迎来电垂询了解
鼎华DH-200返修台适用于手机、平板电脑、数码产品等小型电路板维修。
体积适中 满足手机、平板电脑等等的维修焊接成功率高，板子不变形，芯片不鼓包 ,智能便捷
专为个体返修定制，高性能、高性价比
1.软件监控温区，返修芯片成功率99%以上
2.机器性能稳定操作简单方便易学。
3.国内BGA返修台行业领先者。
4.BGA返修台设计贴心 制造精心。
5.科技保证品质 服务完善产品
鼎华BGA返修台全面采用进口材料，性能超群
1.进口发热芯，并采用涡轮处理使出风均匀确保芯片四角焊锡同时融化，温度精准，不烤坏芯片，使用寿命超长，三年免费包换
2.钛合金材料热风嘴，不生锈、不变形不变色。回流槽设计，当温度过高时温度回流，保证温度过高时不会爆桥，，同时不会损坏周边元器件
3.使用国际品牌元器件结构件，欧姆龙继电器、公牛插座、德国按钮。控制面板为正规品牌元器件，质量安全有保障。
4.支撑架全采用进口型材，实材实料。横杆支架使用16mm镀铬棒，机身非常稳固厚实。
5.控温精度：我们的PID值运转一个周期的频率在10多个毫秒左右。而同行的一个PID值的一个运转周期在40-60个毫秒之间。它抓取的屏幕越快，它的控温就越精准。
1.产品参数
总功率
Total Power
2300W
上部加热功率
Top heater
450W
下部加热功率
Bottom heater
1800
电源
power
AC220V±10％ 50Hz
外形尺寸
Dimensions
L320×W370×H420 mm
定位方式
Positioning
V字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配万能夹具
温度控制方式
Temperature control
K型热电偶（K Sensor）闭环控制（Closed loop）
温度控制精度
Temp accuracy
±2度
PCB尺寸
PCB size
Max 355×280 mm Min 20×20 mm
适用芯片
BGA chip
5X5-55X55mm
外置测温端口
External Temperature Sensor
1个，可扩展（optional）
机器重量
Net weight
16kg
