家用臭氧消毒机替代插件CBB专用

宸远科技（CCT)是专业高压积层陶瓷电容(Multi -Layer Ceramic Capacitor)，高压贴片电容之生产工厂，本公司成立于89年12月，目前资本额为新台币四亿四千万元整，工厂位于高雄前镇加工出口区及大陆深圳上海，自成立以后本公司全力发展在中高压积层陶瓷(Size:0603-2225 .Voltage:6.3V-5KV).安规高压积层陶瓷(X1/Y2 NP0 X7R 、X2/Y3 NP0 X7R),大容量贴片电容(Size 0603－2225) 贴片压敏电阻(0402-1812)及低容值的电容，目前本公司以自有(CCT)品牌行銷全世界.

·  MLCC 制作工艺流程： 
1、原材料——陶瓷粉配料关键的部分(原材料决定MLCC的性能)； 
2、球磨——通过球磨机(大约经过2-3天时间球磨将瓷份配料颗粒直径达到微米级)； 
3、配料——各种配料按照一定比例混合； 
4、和浆——加添加剂将混合材料和成糊状； 
5、流沿——将糊状浆体均匀涂在薄膜上(薄膜为特种材料，保证表面平整)； 
6、印刷电极——将电极材料以一定规则印刷到流沿后的糊状浆体上(电极层的错位在这个工艺上保证，不同MLCC的尺寸由该工艺保证)； 
7、叠层——将印刷好电极的流沿浆体块依照容值的不同叠加起来，形成电容坯体版(具体尺寸的电容值是由不同的层数确定的)； 
8、层压——使多层的坯体版能够结合紧密； 
9、切割——将坯体版切割成单体的坯体； 
10、排胶——将粘合原材料的粘合剂用390摄氏度的高温将其排除； 
11、焙烧——用1300摄氏度的高温将陶瓷粉烧结成陶瓷材料形成陶瓷颗粒(该过程持续几天时间，如果在焙烧的过程中温度控制不好就容易产生电容的脆裂)； 
12、倒角——将长方体的棱角磨掉，并且将电极露出来，形成倒角陶瓷颗粒； 
13、封端——将露出电极的倒角陶瓷颗粒竖立起来用铜或者银材料将断头封起来形成铜(或银)电极，并且链接粘合好电极版形成封端陶瓷颗粒(该工艺决定电容的)； 
14、烧端——将封端陶瓷颗粒放到高温炉里面将铜端(或银端)电极烧结使其与电极版接触缜密；形成陶瓷电容初体； 
15、镀镍——将陶瓷电容初体电极端(铜端或银端)电镀上一层薄薄的镍层，镍层一定要完全覆盖电极端铜或银，形成陶瓷电容次体(该镍层主要是屏蔽电极铜或银与最外层的锡发生相互渗透，导致电容老衰)； 
16、镀锡——在镀好镍后的陶瓷电容次体上镀上一层锡想成陶瓷电容成体(锡是易焊接材料，镀锡工艺决定电容的可焊性)； 
17、测试——该流程必测的四个指标：耐电压、电容量、DF值损耗、漏电流Ir和绝缘电阻Ri(该工艺区分电容的耐电压值，电容的精确度等) 

家用臭氧消毒机替代插件CBB专用贴片陶瓷电容
常规格如下：
1808 250VAC 102K
1812 250V 155 X7R
2220 400V 225 X7R
1812 400V 105K X7R
1812 400V 474K X7R
1206 25V 226K X7R
1206 250V 103K X7R 
1206 250V 473K X7R
1206 250V 333K X7R
1210 35V 22UF X7R
1210 226K 35V X7R
1812 50V 47UF X7R
1812 476M 50V X7R
1812 400V 474K X7R
0805 10V 475K X7R
空气净化器替代电解电容专用贴片电容
常用规格如下：
1206 25V 476K X5R
1206 25V 226K X7R
3216 25V 476K X5R
3216 25V 226K X7R
1206 47UF 25V X5R
1206 22UF 25V X7R

业务联系人：邓小姐

公司电话：0755-29120592

公司邮箱：sales@chipcera.com.cn

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