自动测厚机

自动测厚机 YF-828

   1.技术参数：

      1）设备长度：1920mm

      2）设备宽度：2045mm

      3）工作宽度：700mm

      4）设备高度：1485mm

      5）工作高度：910mm

      6）最大板件尺寸：24inch*21inch

      7）最小板件尺寸：11inch*9inch

      8）板件厚度：20mil-120mil

      9）产速：8pcs/min

     10）气源：06MP 100NL/min

     11）电源：220V 2000W

    12）量测方式：激光，非接触方式

    13）量测点数：每片基板测量3条线

    14）量测精度：±0.006mm

    15）控制方式：PC-BASE人机界面

    16）量测位置：多轴控制自动调整

    17）测试速度：0.3sec/点以下

    18）输出控制：OK/NG输出

 2.特点：

      1）本设备用于检测PCB板厚度，设备有存储NG板的收板区域，方便使用

      2）配合各种板件，可于人机界面设定参数达到最佳工作效能。