永宽底部填充胶

黑色，低温120C*10min低卤素环保硫醇环氧，910cps BGA CSP芯片底填应用，可常温快速流动

产品简介

H-259此产品是针对电子制品所开发，可重工的单液型环氧树脂接着剂。本树脂具有良好的操作性，可广泛应用在电子产品的灌注，填缝和封装。本产品能够在高温快速硬化，可以同时减少加工时间并提高工作效率。能够形成强韧的结构，具有优良的剪切、撕裂与冲击强度。本树脂具有优良的耐久性，可以通过许多不同的环境测试。对于CSP、BGA芯片做底填时，可以缓冲锡球接点的膨胀收缩应力，并可以缓冲摔落测试时的反作用力传导的剪力。本产品具有优良的填充特性，能够迅速地浸透到BGA和CSP等芯片和线路板之间。本树脂硬化之后可以起到缓和温度冲击及吸收内部应力，补强BGA与基板的连接的作用。


产品特色
1.本产品为无溶剂型单液环氧树脂，完全不含挥发性物质，不会释放毒素。
2.温度于130oC时，会表现出很强的反应性。
3.本产品硬化物呈现消光特性。
4.本产品还具有非常优良的重工特性。
5.本树脂具有良好的操作性，耐疲劳性与抗龟裂的能力。
6.本产品符合2011/65/EU RoHS法规规范。
7.本产品符合氯<900ppm，溴<900ppm，氯+溴<1500ppm。


树脂规格
  
H-259


外观
液体


颜色
黑色


黏度25oC, S14 100rpm, cps
910


比重
1.16




硬化条件
可使用时间 25oC, days
7


硬化时间100oC, min
20


硬化时间110oC, min
14.5


硬化时间120oC, min
9.5


硬化时间130oC, min
6.5


硬化时间140oC, min
3


硬化时间150oC, min
3.5




温度与黏度实验*
温度, oC
黏度, cps


40
261


50
160


60
107


70
76




*黏度计型号：Brook Field DV-I


渗透性的测试*


温度, oC
渗透性, min


25
1.5




*测试条件：玻璃vs. 玻璃.，间隙0.1mm，面积20*20mm




使用方法
1.使用时请从冷藏库中取出。置于室温(14~34oC)下1~2小时回温。在尚未回温前，请勿打开容器的后盖，以免影响树脂的特性。
2.树脂所接着的表面应该干净清洁。建议先用有机溶剂擦拭表面，防止灰尘、油质和脱膜剂会影响产品的接着效果。
3.热硬化的制程后，让产品缓慢降温可以减少产品的内应力。
4.实际物品的硬化时间会受到下列因素影响：①物件的几何形状，②物件的材质特性，③接着剂的厚度，④加热系统的效能。硬化的条件则需要以实际的物品和条件来做最后的确认。


重工制程
1. 剥除元件
为了减少重工制程对基板的伤害，元件剥除前，元件的焊接点须先加热到比回流炉内更高的温度。元件温度加热至260~ 280oC时，锡膏会融锡且胶材会软化可轻易的从PCB板上取下元件并可以将残胶剥除。加热速度太慢或过度加热，可能会减弱黏贴在基板上金属焊垫的接着力，导致金属焊垫被拔出。基板加热后，元件可利用旋转的方式轻易剥除，或者利用真空吸嘴将元件拔除。
2. 元件座的准备
元件拔除后，可利用下列两种方式将元件座上残余物清除干净。
(1)刮除法：
将电焊棒加热至250~300oC，然后小心地刮除底胶。或者将基材的底部加热，然后利用金属刮刷将底胶刮除干净。
(2)回转毛刷：
将回转毛刷施加一些压力，以便清除残余的底胶。清除的过程中，请勿施加过大的压力，以免磨损刷头或者损坏基板。元件的类型或锡球的成分将决定是使用锡膏还是使用助焊剂。
3. 元件贴放
元件座清除干净后，仍需仔细的检查是否还有残胶在基板上。使用者可利用异丙酮或助焊笔再度检查一次。将新的元件排列之后，利用真空吸嘴，热风回流机和底胶，依照覆晶的步骤重新将元件贴放在基板上。




储存环境
本产品需隔绝湿气与热源，以确保应有的储存安定性。在未开封前存放于冷藏库(2oC ~ 13oC)，本产品保存期限八个月。
使用时请从冷藏柜中取出。置于室温(14~34oC)下1~2小时回温。在尚未回温前，请勿打开容器的后盖，以免影响树脂的特性。


处置原则
某一些报导指出皮肤长期接触环氧树脂并不会诱发癌症病变。但是环氧树脂中的某些成分仍然可能会刺激皮肤，导致发炎红肿。当皮肤接触到本产品时，应以肥皂水将皮肤清洗干净，绝对不要使用有机溶剂来清洗。吞服本产品对人体仍有毒性，一旦误食，请马上送医诊治。避免眼睛接触到此产品，使用者若不小心沾到眼睛时，要立即以大量清水冲洗眼睛至少15分钟以上再送医诊治。进一步的注意事项请详见物质安全资料表。