厂商 ：深圳市华天启科技有限公司
广东 深圳- 主营产品：
- 硅胶
- 硅胶片
- 硅脂
型号：TS150
用途：散热器与发热件之间的导热传递，缝隙的导热填充。
导热间隙填充材料一般是由低模量聚合物制成，应用于半导体器件如QFP、BGA的顶部（通常情况下，几个不同高度的器件共享一个散热片）、PCB和母板、框架或导热板之间,以及其它缝隙填充导热，需要绝缘又导热的地方使用。该材料具有高度的形状适应性，并有不同的导热系数和厚度，不同硬度可供选择。 常用于通讯设备、计算机、功率变换设备、存储模块、芯片级封装以及需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合。 可以定制模切，片材，刀模冲型等形式供货。
物理特性参数表：
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测试项目 |
测试标准 |
单位 |
测试值 |
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颜色Color |
Visual |
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灰白/黑色/蓝色/粉红色等 |
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厚度Thickness |
ASTM D374 |
mm |
0.2~14 |
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比重Specific Gravity |
ASTM D792 |
g/cm3 |
2.0±0.1 |
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硬度Hardness |
ASTM D2240 |
Shore C |
10~55 |
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抗拉强度Tensile Strength |
ASTM D412 |
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97.3 |
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ASTM D412 |
Pa |
0.52 |
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耐温范围Continuous use Temp |
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℃ |
-50~+200 |
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体积电阻Volume Resistivity |
ASTM D257 |
Ω-cm |
6.8*1010 |
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耐电压Voltage Endu Ance |
ASTM D149 |
KV/mm |
7 |
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阻燃性Flame Rating |
UL-94V0 |
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V-0 |
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导热系数Conductivity |
ASTM D5470 |
w/m-k |
1.5 |
产品特点：1：导热性能佳，绝缘性能佳，适合于大多数功率器件与散热片之间的缝隙填充导热。常规硬度为35±5度，适合于大面积使用，锁螺丝固定散热器类型。 2：使用方便，可以取代传统型导热硅脂。可选择是否背胶，如果不是对粘要求特别强，建议不背胶。产品自带粘性。 3：使用寿命长，只有不是人为的损坏可长时间使用。最低使用寿命可达3年以上。
· 产品常用范围：用于电子产品、电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管、可控硅、变压器等）与散热设施（散热片、铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果。
· 只要是需要传热散热的地方都可使用此材料导热填充，且效果佳。
· 产品规格：200mm*400mm 300mm*300mm 330mm*330mm以及加工卷材等
冲切成品：
应用解析：
· 散热方案的效果不仅取决于散热器的好坏，也取决于导热界面材料的应用。
联系人：林先生 电话：18664932657：QQ：2355891939
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