厂商 ：深圳市美信检测技术股份有限公司
广东 深圳- 主营产品：
- 成分分析
- 异物分析
- 切片分析
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商品详细描述
BGA染色试验操作流程
染色實驗是一种破坏性的试验方法，用于评估PCA焊点的破裂或空焊状况，该步骤通常用来评估BGA焊点的破裂状况，其它类型的焊点状况也可以用该方法评估，由于这是一种破坏性试验，所以经过该实验的PCA不再具有使用价值。
操作流程：
1，样品切割制备
2，样品着色及烘烤
3，样品器件分离
4，样品观察与拍照
5，样品测试图片
6，样品断裂模式及断裂面积
1. 样品切割
样品切割时需注意距离BGA器件3~5厘米之间，以免震动造成损伤
2. 样品着色及烘烤
3.样品器件分离
撬开BGA器件
4. 样品观察与拍照
体视显微镜
5. 样品测试图片
6. 样品断裂模式及断裂面积
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