多层软硬结合板

         FPC软板和PCB硬板以及PCBA免费通知

为了促进中国制造的迅速崛起，加快中国企业在国际市场的竞争力，做大做强中国企业的品牌影响力，鼓励中国企业原创设计，我司中国区经董事会研究决定，于2018年10月1日起，对已经和我司建立合作的公司，以及有创新型，新技术，国际前沿的新产品公司，将免费提供电路板硬件（其中包括：FPC软板、PCB硬板、PCBA主板、软硬结合板、软硬结合板FPCBA),原则上有以下规定：

1.已合作客户：每月产品在我司出货量2000万人民币以上，合作时间为5年以上，2018年10月1日开始，将免费部分产品型号，具体内容请与我司销售人员洽谈，和填写申请表。

2.新客户：医疗设备、工业控制、科研机构、军工企业、无人飞机、机器人企业、银行、国税、方案公司等，高科技企业均可申请免费。

3.民用产品，消费类，加工企业，不在此次免费之列，但可以酌情，予以优惠！

4.此次免费产品类型为：高难度电路板。线宽线距为：0.01MM，阻抗为20-50 OHM，整版长在1000MM以上，不超过100000MM，无对接。层数在20层至134层之间的PCB硬板、PCBA主板、软硬结合板、软硬结合主板FPCBA。（或者其他难度板，如：板超大、线路超细、工艺超难，在中国电路板行业无法完成的）。

5.此次免费额度为100亿元人民币，申请完即止，最终解释权归美国U&S集团，YG中国不负责解释，仅负责具体操作，请广大客户知悉！！

6.申请地址为：中国广东省东莞市凤观路（声明：源硅科技中国在华中、华北、华东、华南区深圳区，均不具有免费申请资格）地址仅此一处，请广大客户谨记！！！

                                                                                                                  YG中国事务处

                                                                                                                 源硅科技有限公司

                                                                                                                 源硅科技中国人事部

                                                                                                                 2016年5月2日宣