高显色3030灯珠

供应高显色3030灯珠,3030冰蓝色,1W贴片LED,贴片光源生产商,3030灯珠特点3030金黄光2100-2300K

产品参数

1.型号：3030    外形尺寸：3.0*3.0*0.75mm     光通量：120-130Lm    电流：350mA

2.电压：3.0-3.3V       发光角度：120°     光效：160-170lm/w

3.色温范围：正白6000-6500K，暖白2800-3200K，自然白4000-4500K，冷白10000-12000K

产品核心技术特点

1.产品发光效率高，光谱窄，光色一致性好。
2.采用晶元，光宏，普瑞，三安等知名大厂一线品牌芯片，尺寸大，亮度高，光衰低，抗静电能力强，使用寿命长。
3.产品高效节能环保，不含铅，汞等有毒有害物质符合ROHS环保无铅产品生产工艺是一款正真的纯绿色环保光源。
4.精密恒流输出，性能稳定，产品可靠保障。
5.3030led灯珠采用新型超薄一体化成型封装结构,导热性好,性能稳定芯片直接接触散热片以垂直导通方式散热。
7.高性价比优势,3030灯珠和1W大功率带透镜相比筒灯亮度参数情况成本降低30%以上。
8.进口新型led封装硅胶,此硅胶具有高导热性,能够更好的传导热量,高透射率能更好提升亮度,光衰低,抗硫化能力出色全面的提升了led灯珠性能
用金线与用合金线的区别
1.铜线氧化，造成金球变形，影响产品合格率。
 2.焊点铝层损坏，对于<1um的铝层厚度尤其严重；
 3.第二焊点缺陷， 主要是由于铜线不易与支架结合，造成的月牙裂开或者损伤，导致二焊焊接不良，客户使用过程中存在可靠性风险；
 4.对于很多支架， 第二焊点的功率，USG（超声波）摩擦和压力等参数需要要优化，优良率不容易做高；
 5.做失效分析时拆封比较困难；
 6.设备MTBA（小时产出率）会比金线工艺下降，影响产能；
 7.操作人员和技术员的培训周期比较长，对员工的技能素质要求相对金线焊接要高，刚开始肯定对产能有影响；
 8.易发生物料混淆，如果生产同时有金线和铜线工艺，生产控制一定要注意存储寿命和区分物料清单，打错了或者氧化了线只能报废，经常出现miss operation警告，不良风险增大；
 9.耗材成本增加，打铜线的劈刀寿命相比金线通常会降低一半甚至更多。同时增加了生产控制复杂程度和瓷嘴消耗的成本；
 10.相比金线焊接，除了打火杆(EFO)外，多了forming gas（合成气体） 保护气输送管，二者位置必须对准。这个直接影响良率。保护气体流量精确控制，用多了成本增加，用少了缺陷率高；
 11.铝溅出(Al Splash). 通常容易出现在用厚铝层的wafer。不容易鉴定影响，不过要注意不能造成电路短路. 容易压坏PAD或者一焊滑球。造成测试低良或者客户抱怨；
 12.打完线后出现氧化，没有标准判断风险，容易造成接触不良，增加不良率；
 13.需要重新优化Wire Pull，ball shear 测试的标准和SPC控制线，现阶段的金线使用标准可能并不能完全适用于铜线工艺；
 14.对于焊点Pad底层结构会有一些限制，像Low-K die electric， 带过层孔的，以及底层有电路的，都需要仔细评估风险，现有的wafer bonding Pad design rule对于铜线工艺要做深入优化。但是如今使用铜线的封装厂，似乎不足以影响芯片的研发；
 15.来自客户的阻力，铜线工艺对于一些对可靠性要求较高的客户还是比较难于接受，更甚者失去客户信任；
 16.铜线工艺对于使用非绿色塑封胶（含有卤族元素）可能存在可靠性问题
 17.pad 上如果有氟或者其他杂质也会降低铜线的可靠性。
产品包装方式规范标准
1.贴片灯珠通过防静电卷盘卷料，进行产品成品烘烤除湿，除湿条件，温度70℃/12-15小时
2.防潮防静电铝箔袋热压封口真空包装，产品型号规格参数，产品日期数量条码，标示清晰规范完整明确，贴片LED专用包装箱，整齐规范装箱。
产品使用注意事项
1.回流焊操作规范，在操作灯珠进行回流焊焊接时一定要注意焊接速度，焊接时间和焊接温区的控制防止焊接速度过快和焊接温度过高给LED灯珠带来损害。
2.LED灯珠在贴片使用过程一定要注意区分箱号使用，同一BIN号的用在一起，防止箱号用错造成混色。 

产品用途范围

3030LED灯珠主要应用于做工矿灯，投光灯，洗墙灯，广告灯箱光源等LED产品。

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