道康宁Q1-9226有机硅导热胶

厂商 ：天津佑恒电子科技有限公司

天津 武清区
  • 主营产品：
  • 道康宁灌封胶
  • 道康宁密封胶
  • 道康宁建筑胶
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商品详细描述

道康宁Q1-9226有机硅导热胶

供应用于喷墨打印头|驱动IC|散热片的道康宁Q1-9226有机硅导热胶

Q1-9226导热粘结剂适用范围:各种电子式控制模块中有许多高功率元器件在使用中会伴随产生大量的热,这会使得模块在工作中温度逐渐升高。
为避免温度过高而损坏元器件和线路, 必须有适当的散热途经以维持控制模块于适当的温度中工作。
无论采用何种散热途经都必须使用导热材料做为介质来减低界面接触热阻,增加散热效能。
有机硅材料中包括具有导热性的粘接剂、灌封胶、凝胶灌封材料, 其中导热粘接剂被用来粘结固定功率组件与散热片。
导热性灌封胶和凝胶被用来做为模块灌封, 在发动机控制模块和动力系统模块中便使用了该技术的材料.

25摄氏度的密度 = 2.14
 
Viscosity (Part A) = 48000 mPa.s
 
Viscosity (Part B) = 43000 mPa.s
 
体积电阻系数 = 1.9e+014 ohm-centimeters
 
保质期 = 360 天
 
剪切 = 375 磅/平方英寸
 
动态粘滞度 = 59000 厘泊
 
可流动
 
工作时间 = 960 分钟
 
延长 = 124 %
 
拉伸强度 = 600 磅/平方英寸
 
温度范围 -45 摄氏度 to 200 摄氏度
 
热固化 30 分钟 @ 150 摄氏度
 
热固化 60 分钟 @ 100 摄氏度
 
热导性 = 0.8 Watts per meter K
 
疏水性
 
硬度－A = 67 邵氏硬度 A
 
绝缘强度 = 630 伏/密耳
 
耐水的
 
自流平
 
颜色 Gray

产品特点：

·双组份：加成固化型，无挥发物。 
·加热固化：可通过加热控制固化时间，提高生产效率。 
·中等导热：良好的散热性能，低热阻。

适用场合：

·预处理：基材表面须用石油脑、酒精、甲酮乙酮进行清洁和干燥处理。 
·混合：使用前将A、B组份以1:1重量比完全混合，直至形成均匀的灰色混合物。混合可用手工方法完成，也可采用自动混合和配料设备。 
·施胶：人工施压。固化：本品加热固化，施胶后建议放入烤箱加热至100℃进行固化。 
·去除：未固化的胶体可用酒精、石油脑、甲苯、二甲苯或异丙醇去除。

使用方法：

·可用于发热量大的电子设备，如：电源、喷墨打印头、行车电脑(ECU)、驱动IC和散热片粘接。

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