30301W橙光

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产品参数

1.型号：3030     外形尺寸：3.0*3.0*0.75mm       光通量：90-100Lm    电流：350mA

2.电压：2.0-2.2V     发光角度：120°

3.波长范围：橙色600-610nm，红色620-630nm，紫色395-400nm,绿色520-525nm

4.色温范围：正白6000-6500K，暖白2800-3200K，自然白4000-4500K

产品核心技术特点

1.产品节能环保，不含铅，汞等有毒有害物质符合国际ROHS环保无铅产品生产工艺突出LED光源无辐射无污染的特点。

2.精密恒流输出，光电性能稳定，产品稳定可靠保障。

3.3030led灯珠采用新型超薄热电分离封装结构,导热性好,热阻低，抗UV性能稳定芯片直接接触散热片以垂直导通方式散热,有效降低灯珠工作温度带来更高的可靠性。

4.采用晶元,光宏,普瑞,三安等知名大厂的一线品牌芯片，具有尺寸大，亮度高，光衰低，抗静电能力强，使用寿命长的优点。

5.适用于所有SMT贴片式焊接，通用性强。

6.超高性价比,30301W贴片封装灯珠,具有发光角度大,光效高,他与传统1W大功率灯珠相比成本降低了40%以上,低廉的成本,优异的性能,极大的降低了LED照明成品厂商的制造成本,提升了效率赢得了照明厂商的信赖。

7.进口新型led封装硅胶,此硅胶具有高导热性,能够更好的传导热量,高透射率能更好提升亮度,光衰低,抗硫化能力出色全面的提升了led灯珠性能。

6.高标准工艺,灯珠采用高纯度1.2mil金线焊接,金线的强度柔韧性,导电性,抗腐蚀性在所有焊接材料是性能,稳定性最出色的一种材料,我们采用进口高纯度1.2金线焊接对于大功率产品的高电流工作有很好的适应性,导电性好,强度高,进一步提升led灯珠品质性能从而打造出最完美的贴片led灯珠。

用金线与用合金线的区别
1.铜线氧化，造成金球变形，影响产品合格率。
2. 焊点铝层损坏，对于<1um的铝层厚度尤其严重；
3.第二焊点缺陷， 主要是由于铜线不易与支架结合，造成的月牙裂开或者损伤，导致二焊焊接不良，客户使用过程中存在可靠性风险；
4.对于很多支架， 第二焊点的功率，USG（超声波）摩擦和压力等参数需要要优化，优良率不容易做高；
5.做失效分析时拆封比较困难；
6.设备MTBA（小时产出率）会比金线工艺下降，影响产能；
7.操作人员和技术员的培训周期比较长，对员工的技能素质要求相对金线焊接要高，刚开始肯定对产能有影响；
8.易发生物料混淆，如果生产同时有金线和铜线工艺，生产控制一定要注意存储寿命和区分物料清单，打错了或者氧化了线只能报废，经常出现miss operation警告，不良风险增大；
9.耗材成本增加，打铜线的劈刀寿命相比金线通常会降低一半甚至更多。同时增加了生产控制复杂程度和瓷嘴消耗的成本；
10.相比金线焊接，除了打火杆(EFO)外，多了forming gas（合成气体） 保护气输送管，二者位置必须对准。这个直接影响良率。保护气体流量精确控制，用多了成本增加，用少了缺陷率高；
11.铝溅出(Al Splash). 通常容易出现在用厚铝层的wafer。不容易鉴定影响，不过要注意不能造成电路短路. 容易压坏PAD或者一焊滑球。造成测试低良或者客户抱怨；
12.打完线后出现氧化，没有标准判断风险，容易造成接触不良，增加不良率；
13.需要重新优化Wire Pull，ball shear 测试的标准和SPC控制线，现阶段的金线使用标准可能并不能完全适用于铜线工艺；
14.对于焊点Pad底层结构会有一些限制，像Low-K die electric， 带过层孔的，以及底层有电路的，都需要仔细评估风险，现有的wafer bonding Pad design rule对于铜线工艺要做深入优化。但是如今使用铜线的封装厂，似乎不足以影响芯片的研发；
15.来自客户的阻力，铜线工艺对于一些对可靠性要求较高的客户还是比较难于接受，更甚者失去客户信任；
16.铜线工艺对于使用非绿色塑封胶（含有卤族元素）可能存在可靠性问题
17.pad 上如果有氟或者其他杂质也会降低铜线的可靠性。

产品包装方式规范标准

1.贴片灯珠通过防静电卷盘卷料，5000pcs/1盘，进行产品成品烘烤除湿，除湿条件，温度70℃/12-15小时。

2.防潮防静电铝箔袋热压封口真空包装，产品型号规格参数，产品日期数量条码，标示清晰规范完整明确，贴片LED专用包装箱，整齐规范装箱。

产品贮存规范方式

1.LED在未打开原始包装的情况下，建议储存环境为温度5℃-30℃,湿度85%RH以下。

2.打开原始包装后,建议储存环境为，温度5-30℃，湿度60%以下。

3.LED是湿度敏感元件，为避免元件吸湿后受潮，建议打开包装后，将其储存在存有干燥剂的密闭容器内，或者存储在氮气防潮柜内。

4.LED打开包装后，元件应该在168小时也就是（7天内）使用，且贴片后尽快做焊接。

5.如果干燥剂失效或者元件暴露于空气中超过168小时（7天）应作除湿处理，烘烤条件：70℃/24小时。

产品使用注意事项

1.回流焊操作规范，在操作灯珠进行回流焊焊接时一定要注意焊接速度，焊接时间和焊接温区的控制防止焊接速度过快和焊接温度过高给LED灯珠带来损害。

2.LED灯珠在贴片使用过程一定要注意区分箱号使用，同一BIN号的用在一起，防止箱号用错造成混色。

产品用途范围

1.3030LED灯珠因其亮度高，光效高，功率大的特点而备受欢迎广泛应用于大型工程照明产品工矿灯，路灯，投光灯，洗墙灯，汽车灯等LED产品。

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