SN74HC164N逻辑IC芯片

  关于SN74HC164N集成电路逻辑IC在不同的温度特性，温度变化率相同，都是15%，区别在于SN74HC164N使用温度是-55℃-125℃，从材料上来说，比较接近，SN74H系列作为主烧块的热熔硅材料，K值大点，可以做更大的容量。

      再来说说SN74HC164N的容值误差。通常是做±10%的误差，，普通物料除01005、0201，体积0402以上，容值100PF-100NF都是以X7R材质为主，容值超过1UF就可选SN74HC164N，体积越小，容值越高X7R材质就越难做到，价格相比X5R也会相差很大,同时容值越高X7R材质能做到的耐压就会越低，举例:1206 22UF X5R材质可以做到25V，X7R材质就只能做到10V。另外X5R材质的误差主要是以体积跟容值的大小来确定，例:体积0603、0805容值47UF材质X5R，误差就只能做到M档±20%，体积1206以上就可以做到K档±10%。概括X7R=K档±10%，X5R常规物料也=K档±10%，如容值偏高做不到K档±10%，需进一步确定是否为M档±20%。另体积0603以上1PF-100NF不管材质是什么，常规物料的耐压都是50V，01005、0201、0402由于体积小，容值1NF以上的耐压基本为25V、16V。

     接下来说下SN74HC164N的特性及主要用途

     YSN74HC164N材质属Ⅱ类热熔胶介质，具有很高的介电系数，能较容易做到小体积，大容量，其容量随温度变化比较明显，但成本较低,广泛应用于对容量，损耗要求不高的场合,温度特性Y代表-25℃；“5”代表+85℃；温度系数V代表-80%～+30%。Y5V材质的容值误差通常是+80%～－20%，也有部分品牌Y5V材质以M档±20%居多，主要还是根据容值大小来确定。