FPC软硬结合板厂家

厂商 ：深圳市高阳快捷电子有限公司

广东 深圳
  • 主营产品：
  • HDI板（1-2介）
  • 碳油板50-2万欧姆
  • 高阻值碳油板2万欧姆
联系电话 ：13510539541
商品详细描述
 1. HDI板（1-2介）高阳快捷/林先生:13510539541 QQ:908173751
 2. HDI软硬结合板（1-8层）
 3. PCB抄板 BOM制作 反推原理图 质量保证 准时交期
 4. 高阻值碳油板（阻值：100-2万欧姆)
 5. 单面、双面板
 6. 多层交叉阻抗埋盲孔板（4-16层）
 7. 铝基板
工艺能力： 
（1）钻孔：最小孔径0.2mm（8Mil）机械钻孔
（2）孔金属化：最小孔径0.2mm（8Mil），板厚/孔径比4：1 
（3）导线宽度：最小线宽：金板0.10mm（4Mil），锡板0.125mm 
（4）导线间距：最小间距：金板0.10mm（4Mil），锡板0.125mm 
（5）镀金板：镍层厚度：〉或=2.5μ 金层厚度：0.05-0.1μm或按客户要求 
（6）喷锡板：锡层厚度：>或=2.5-5μ 
（7）铣板：线到边最小距离：0.15mm 孔到边最小距离：0.2mm 最小外形公差：±0.15mm 
（8）插座倒角：角度：30度、45度、60度 深度：1-3mm 
（9）V割角度、30度、35度、45度深度：板厚2/3 最小尺寸：100mm*150mm 
（10）通断测试最大测试面积：400mm*500mm 最大测试点：8000点 最高测试电压：300V 最大绝缘电阻100M欧 
（11）最大加工尺寸：单面板，双面板：450mm*1200mm 
（12）最高层数：16层  加工板厚度：0.2mm-3.5mm 
（13）基材铜箔厚度:18μ(0.5OZ),35μ(1OZ),70μ(2OZ) 3OZ  
（14）常用基材：FR-4，国际 建涛 生溢 高TG板料 CEM-3，FPC 铝基板
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