2835红外发射管940

供应2835红外发射管940,2835高亮红光,双芯2835绿色,0.2W贴片灯珠28-30Lm2835冷白13000K

产品参数

1.型号：2835       外形尺寸：2.8*3.5*0.75mm        电流：60mA      电压：3.0-3.2V

2.亮度：28-30Lm    发光角度:120°     包装数量：4000pcs/1盘

3.波长范围：红外光840-850nm，940nm，植物红光660-665nm，红光620-625nm，橙光600-610nm,紫光460-470nm

产品核心参数特性

1.2835贴片灯珠是一种新型一体化成型热电分离结构封装led灯珠,抗UV，热阻低实现了芯片与支架直接接触形成了垂直导通散热极大的提升了灯珠的整体散热性能,使其能够做到0.5W承受150mA电流。

2.2835贴片灯珠是一款超薄系列led灯珠,发光面积更大,发光角度更大,发光更均匀从而改善了传统led灯珠所出现的光斑效果。

3.硅胶一直是影响着贴片led灯珠的重要因素,我们目前采用的进口高导热性低光衰硅胶,此种硅胶与传统封装胶水相比具有散热性能好,胶体反光透射率高,光衰低,抗硫化效果和胶体稳定性出色,成本性价比比传统led封装硅胶低10%是目前led贴片灯珠的封装选择方案。

4.2835贴片led灯珠是一款高光效,高亮度的led灯珠,单颗芯片可以做到24流明以上,光效达到130-140lm/w与传统的3528,3014灯珠相比光效和光通量提升20%以上。

5.超高的性价比,在同等亮度参数的条件下比传统3528,3014灯珠成本降低20%以上,低廉的成本实惠的价格超高的亮度和更高的光效,是广大LED成品灯具生产商的产品方案。

红外光波长参数信息描述

按峰值波长分类主要为：

1.850nm,870nm,880nm,940nm.980nm。

2.就POWER而言：850nm＞880nm＞940nm。

3.就价格而言：850nm＞880nm＞940nm。

4.现在目前市场应用较多的两种红外光波长均为850nm和940nm两种。

5.因为850nm发射功率大,照射距离较远,所以主要应用于红外监控器材上,而940nm主要应用于家电类的红外遥控器上。

6.峰值波长（单位nm）发光体或物体在分光仪上所测量的能量分布,其峰值位置所对应的波长称之为峰值波长。

7.辐射强度（POWER)与输入电流(IF)成正比。

8.发射距离与辐射强度（POWER)成正比。

金线与用合金线的区别
1. 铜线氧化，造成金球变形，影响产品合格率。
2. 焊点铝层损坏，对于<1um的铝层厚度尤其严重；
3.第二焊点缺陷， 主要是由于铜线不易与支架结合，造成的月牙裂开或者损伤，导致二焊焊接不良，客户使用过程中存在可靠性风险；
4.对于很多支架， 第二焊点的功率，USG（超声波）摩擦和压力等参数需要要优化，优良率不容易做高；
5.做失效分析时拆封比较困难；
6.设备MTBA（小时产出率）会比金线工艺下降，影响产能；
7.操作人员和技术员的培训周期比较长，对员工的技能素质要求相对金线焊接要高，刚开始肯定对产能有影响；
8.易发生物料混淆，如果生产同时有金线和铜线工艺，生产控制一定要注意存储寿命和区分物料清单，打错了或者氧化了线只能报废，经常出现miss operation警告，不良风险增大；
9.耗材成本增加，打铜线的劈刀寿命相比金线通常会降低一半甚至更多。同时增加了生产控制复杂程度和瓷嘴消耗的成本；
10.相比金线焊接，除了打火杆(EFO)外，多了forming gas（合成气体） 保护气输送管，二者位置必须对准。这个直接影响良率。保护气体流量精确控制，用多了成本增加，用少了缺陷率高；
11.铝溅出(Al Splash). 通常容易出现在用厚铝层的wafer。不容易鉴定影响，不过要注意不能造成电路短路. 容易压坏PAD或者一焊滑球。造成测试低良或者客户抱怨；
12.打完线后出现氧化，没有标准判断风险，容易造成接触不良，增加不良率；
13.需要重新优化Wire Pull，ball shear 测试的标准和SPC控制线，现阶段的金线使用标准可能并不能完全适用于铜线工艺；
14.对于焊点Pad底层结构会有一些限制，像Low-K die electric， 带过层孔的，以及底层有电路的，都需要仔细评估风险，现有的wafer bonding Pad design rule对于铜线工艺要做深入优化。但是如今使用铜线的封装厂，似乎不足以影响芯片的研发；
15.来自客户的阻力，铜线工艺对于一些对可靠性要求较高的客户还是比较难于接受，更甚者失去客户信任；
16.铜线工艺对于使用非绿色塑封胶（含有卤族元素）可能存在可靠性问题
17.pad 上如果有氟或者其他杂质也会降低铜线的可靠性。

产品包装规范

1.贴片led灯珠通过编带包装卷盘卷料,卷料后通过70℃烘烤除湿12/H,用铝箔袋热压真空包装

2.公司机打LOGO标签,产品型号规格参数/生产日期包装数量,标识完整清晰规范

灯珠用途

2835是目前经过广大led照明厂商所验证的日光灯以及室内照明产品的应用方案,目前各大成品照明厂商广泛应用于做日光灯,面板灯,玉米灯,球泡灯,吸顶灯,天花灯室内照明产品,各种软硬灯条模组,护栏管等led室外装饰亮化产品

灯珠图片展示