北京棒棒糖包装密封检测仪/密封仪

食品包装是否渗漏严重影响这产品的质量

北京棒棒糖包装密封检测仪/密封仪用于食品、制药、医疗器械、日化、汽车、电子元器件、文具等行业的包装袋、瓶、管、罐、盒等的密封试验。亦可进行经跌落、耐压试验后的试件的密封性能测试。

北京棒棒糖包装密封检测仪/密封仪特点：
平稳、快速形成真空实验环境
数字预置试验真空度及真空保持时间
微电脑集成电路控制，实验过程程序化、自动化
采用高质量系统元件、性能稳定

北京棒棒糖包装密封检测仪/密封仪测试原理：
通过对真空室抽真空，使浸在水中的试样产生内外压差，观测试样内气体外逸情况，以此判定试样的密封性能；通过对真空室抽真空，使试样产生内外压差，观测试样膨胀及释放真空后试样形状恢复情况，以此判定试样的密封性能。

北京棒棒糖包装密封检测仪/密封仪技术指标：
真 空 度：0～-90kPa
精　　度：1级
真空室有效尺寸：Φ270mm×210 mm （H） （标配）
　　　　　　　　Φ360mm×585 mm （H） （另购）
　　　　　　　　Φ460mm×330 mm （H） （另购）
　　　　　　　　注：其他尺寸可定制。
气源压力：0.7MPa （气源用户自备）
气源接口：Φ6mm 聚氨酯管
外形尺寸：300mm（L）×380mm（B）×450mm（H）
电　　源：AC 220V 50Hz

净  重：       12kg

标　　准
GB/T 15171、ASTM D3078 注：本机气源接口系Φ6mm聚氨酯管；气源用户自备

其它产品：纸箱抗压试验机，纸张耐破度仪，电子压缩试验仪，电子拉力试验机，密封性测试试验机，万能试验机，捆绑机，打包机，厚度测定仪，白度色度测定仪，白度测定仪，可勃吸收性测定仪，可勃取样刀，可勃取样刀，层间结合强度测定仪，纸浆打浆度测定仪，定量取样刀， MIT耐折度测定仪，.纸板挺度测定仪，纸板挺度测定仪，数控电动离心机，瓦楞纸板边压（粘合）试样取样刀，环压取样刀，平压取样器，边压导块，剥离试验架，环压中心盘，瓦楞原纸起楞器，纸张柔软度测定仪，纸板戳穿强度测定仪，纸张水分仪，单臂包装跌落试验台，双翼跌落试验机，纤维标准解离器型，胶带初性测试仪.，持粘性测试仪，环形初粘性测试仪，电子剥离试验机.，胶粘剂拉伸剪切试验机，密封性测试仪，摩擦系数测定仪，透光率雾度测定仪，干燥箱.，油墨印刷摩擦试验机，反压高温蒸煮锅，正压密封试验仪、瓶盖扭矩测定仪、热封试验仪。标准光源，光泽度仪等.

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