贴片LED光源

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参数规格

型号：5730     规格：5.7*3.0*0.9mm          亮度：60-65Lm     电流：150mA     电压：3.0-3.3V      显色指数：＞90

包装数量：4000pcs/1卷

色温：正白6000-6500K，暖白2800-3200K，自然白4000-4500K

led灯珠技术特性

1.原厂正品芯片,红铜贴片支架,纯金线,进口英特美荧光粉,进口高导热低光衰硅胶,具有亮度高,能耗低,亮度电压集中,波段一致性好,抗静电能力强,使用寿命长,光色光斑效果好,稳定性好的优点。

2.5730是一种新型热电分离led灯珠,散热稳定,工作温度低。

3.新型垂直式散热结构,芯片和支架直接导通让灯珠热量能够在最快时间内散发出去,优异的散热性能让灯珠能够在更高的电流的情况下持续稳定工作。

4.优质高性能红铜贴片led支架,硬度高,支架度银层厚,镀银一致性好能有效提升led灯珠的反光度,增加了灯珠的整体发光亮度。

5.产品采用优质进口硅胶封装,生产制程工艺先进高效绿色节能,符合欧盟ROHS无铅环保工艺制程要求。

7品质保证,质量过硬,价格实惠,服务到位,交货稳定及时,正常色温参数长期都有现货供应,无现货产品一般交货期2-3天速度快捷高效。

产品贮存规范

1.请在未准备使用LED之前不要打开防静电袋子。
2. LED在未开封之前应保存在30℃以下，湿度在60%以下的环境中，最长保存期为1年。
3.打开包装待后，LED需保存在30℃/40%湿度以下的条件，且必须在7天内使用完。
4.如果LED超出了第3点要求，则LED必须经过烘烤才能使用，烘烤条件为：60±5℃，12个小时

灯珠使用注意事项以及性能情况

1.产品除湿：由于SMD产品吸潮后在高温焊接时会引起水蒸气蒸发和膨胀，容易造成界面剥离，把芯片与支架连接的金线拉断，因此客户在使用前请拆包用65-70度烘烤12小时以上再使用，打开包装后要在最快的时间内焊接完成，不能超过24小时，如超过24小时，需再次做好除湿。（卷盘装烘烤：65-75度/10-15H 散料烘烤：130-150度/2-3小时）

2.SMT贴片:客户在SMT贴片时需尽量选择比SMD（胶体）发光面大的吸嘴，防止吸嘴下压高度设置不当造成对灯珠内部金线的损坏， SMT时吸嘴下压高度也会影响灯珠品质，因吸嘴下压太深会压迫灯珠胶体导致内部金线变形或断裂，造成灯珠不亮或闪烁及品质问题，选取合适的吸嘴是提供产品工艺品质的关健所在。

3.手动焊接：建议使用恒温烙铁及选用<0.5mm的锡线，将温度控制在度以内，单个灯珠焊接时间不能超过3秒，焊接过程中因胶体处在高温状态下，不可按压胶体表面，不可给LED引脚施加压力，让锡丝自然溶化与引脚结合，注意不要使用硬物和带锐边的物体刮，搽，压胶体表面，容易导致支架内部金线变形。造成死灯。（批量生产不能用手工焊接，因为手工焊接品质不稳定）

4.回流焊焊接：批量生产时需用SMT贴片生产，建议使用的锡膏熔点在220度以下，最好采用八温区的回流焊，最高温度不可超过240度，峰值时间低于10S，回流焊需一次完成，灯珠不可过回流焊两次以上，多次回流焊对产品有破坏性。灯珠回流焊后不应修补,当修补是不可避免的时候,必须使用加热台或焊接熟手进行操作,但必须事先确认此种方式会或不会损坏LED本身的特性。

5.硫化措施：由于SMD灯珠软硅胶产品没有抗硫化，LED如出现硫化后会影响产品的亮度，发光颜色偏移，支架底部发黑等不良现象，因此在使用SMD产品过程中务必注意防硫化措施。在生产过程中，不能使用含硫的锡膏，洗板水。因PCB工厂在生产过程中会有化学容积残留，因此PCB板使用前需先用70度烘烤3-6小时除湿，使残留物质挥发。加工好的半成品，避免让灯珠与含有琉化物的物料接触，如含硫化物的纸箱，气泡袋，橡皮筋等。

6.防静电措施：使用过程中与产品接触的机台需导线接地，工作台请用导电的台垫通过电阻接地，工作台的烙铁的尖端一定要接地，操作员需佩戴静电环，静电衣服等，推荐使用离电子发生器。

7.产品检验：我司出货产品，请客户做好来料检验，有问题及时反馈，在大量生产使用前，请先小批量试产，确认没问题后再大批量生产，手捡不超过总批量的10%

5730贴片led灯珠用途范围

5730灯珠主要应用于商业照明和户外亮化以及景观照明方面，适用于做筒灯，吸顶灯，水晶灯，球泡灯，柜台灯条，卷帘灯条等LED产品。

灯珠图片效果展示