厂商 ：深圳市恒信恒业科技电子有限公司
广东 深圳市- 主营产品：
- fpc柔性线路软硬结
- fpc转接排线
- 手机按键板
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商品详细描述
供应三星手机fpc按键主板，数码产品层数： 1~40层 最大加工面积： 1016mm*610mm 板厚： 0.35mm-8mm 双层板：0.2mm--6.0mm 4 层板: 0.4mm-8.0mm 6 层板: 0.8mm-8.0mm 8 层板: 1.0mm-8.0mm 10层板: 1.2mm-8.0mm 12层板: 1.5mm-8.0mm 14层板: 1.5mm-8.0mm 16层板: 1.6mm-8.0mm 18层板: 2.2mm-8.0mm 20层板以上: 2.4mm-8.0mm 铜厚： 0.5OZ-12OZ 板厚公差： ±10% 最小线宽/间距： 3mil/3mil 机械钻成品最小孔径： 机械钻孔0.1mm；镭射钻孔0.075mm 孔径公差 (机械钻)： ±0.05mm 可加工最大厚径比： 18 阻抗控制范围： +/-10% 表面处理： 喷铅锡、化学沉金、全板镀金、插头镀金、化学沉锡、化学沉银、防氧化、喷纯锡 。 常用板材： FR4、HTG、铝基板材Rogers、Arlon、Tacoic、Bergquist等其他特殊板材 双面板
0.1
3
任意面(不分面向)
0.15
5
0.2以上
10
三层板
0.15
3
打PIN生产
0.2以上
5
四、五层板
0.15
2
打PIN生产
0.2以上
4
六层板
0.15
1
打PIN生产
0.2以上
3
单面铜箔
0.4以上
25
铜面向上
纯铜铜箔
0.4以上
25
光滑面向上
3.3 沉铜
在做多层板时，沉铜前应该增加一等离孔处理工序，为的是能更好的除掉孔里面因钻孔时所形成的一些胶。沉铜线如果是自动线，在外设和各缸药水都正常的情况下生产是不会有什么问题的。如果沉铜线为手动线的话，特别是在做多层板时主要的除油缸、预浸缸、活化缸、加速缸、和沉铜缸要增加震动器，并要保证设备摇摆正常的情况下才能生产，以便能更深入的渗透到孔里面去。最主要的是各缸药水浓度都在正常的管控范围内。
3.4 电铜
一般的双面板，和多层板可以直接电到所要需要的厚度，只要保证整流器电流输出正常、挂具导电正常、操作人员电流算准确，问题都不大。而沉铜后电铜前前处里也需要管控，沉铜后的板子在电铜前不能过微蚀，一过微蚀孔里面沉的那一层铜就会被微蚀掉，导致孔无铜而降低良率。
而对于有弯折要求的滑盖手机板和折叠要求的多层板分层板就不能直接电到所需要的厚度，应该分两次电镀，第一次整板电镀，只要求电0.1~0.3mil就够了，因为电铜是针对孔的，但在电铜时孔和面都会电上铜。所以基材也就只会增加0.1~0.3mil的厚度，对弯折没什么影响。镀完第一次后转入图形工站，用做好的通孔菲林(通孔菲林：在曝光显影后露出来的只有孔，别的地方都是用干膜盖住的)将制品曝出来。然后进行第二次镀铜，第二次镀铜就只针对孔，不会针对面。也就是增加一次选镀(选择性电镀)。
需要注意的是工程在设计时应该把第二次电镀的受镀面积准确的算出来，并标识在流程单上面。因为在电镀铜过程中，除了所电厚度对板的弯折有影响外，在电镀铜过程中所添加的添加剂(光剂)多少对镀层的弯折也有影响，光剂加得多得到的镀层会光亮，但镀层会变得很脆，经不起弯折，所以在生产过程中对于光剂的添加一定要按照供应商所给的添加量为来添加。
3.5 图形
图形工站是最能体现产品良率的工序，FPC的不良如，Open/ short，缺口，线宽线距不合格等都和这个工序相关。对于良率的控制可能每个公司都有自己的一些方法，这里就不再描述。而对于多层板的层间错位则要特别注意。在多层板生产内层时对位的菲林应该选择套PIN或三明治菲林来生产。而用来对位的标识孔也应该在设计时考虑到它的全面性，才不会导致多层板内层与外层错位。
3.6 压制(压合)
压制工序的温度对产品的耐弯折性也是有一定影响的，不管是压CVL还是压基材，温度过高相对而言都会使产品的耐弯折性能下降，并对涨缩都会有影响，可以跟据供应商提供的参数进行生产。
快压后烘板对于有弯折要求的制品温度不要超过180°。控制在160°是比较合理的。(下表为我司快压后烘板温度，可供参考)。
制品类型 时间
恒温温度
备注
升温
恒温(min)
(±5℃)
快压后制品
不定义
90
160
无
快压胶膜的纯胶(分层板或多层板)
不定义
90
140
无
3.7 表面皮膜处理(电镍金、沉镍金、化银、电锡、沉锡、OSP等)
表面皮膜的处理对耐弯性不影响，毕竟耐弯的区域不会是做过以上处理的地方。但表面皮膜的品质也是影响产品良率的一大项。一般处理后表面镀层不可以有起泡、脱落等现象，镀层厚度达到客户所要求的厚度都可以放行。
三、总结
随着通讯市场发展需求日渐增长，针对于FPC来说，产品防护及个人的操作品质意识都对其有着较大的影响，本文所阐述的也只是针对产品耐弯性及多层板所要注意的一些工序的品质要求。也希望越来越多的同行能一起探讨
0.1
3
任意面(不分面向)
0.15
5
0.2以上
10
三层板
0.15
3
打PIN生产
0.2以上
5
四、五层板
0.15
2
打PIN生产
0.2以上
4
六层板
0.15
1
打PIN生产
0.2以上
3
单面铜箔
0.4以上
25
铜面向上
纯铜铜箔
0.4以上
25
光滑面向上
3.3 沉铜
在做多层板时，沉铜前应该增加一等离孔处理工序，为的是能更好的除掉孔里面因钻孔时所形成的一些胶。沉铜线如果是自动线，在外设和各缸药水都正常的情况下生产是不会有什么问题的。如果沉铜线为手动线的话，特别是在做多层板时主要的除油缸、预浸缸、活化缸、加速缸、和沉铜缸要增加震动器，并要保证设备摇摆正常的情况下才能生产，以便能更深入的渗透到孔里面去。最主要的是各缸药水浓度都在正常的管控范围内。
3.4 电铜
一般的双面板，和多层板可以直接电到所要需要的厚度，只要保证整流器电流输出正常、挂具导电正常、操作人员电流算准确，问题都不大。而沉铜后电铜前前处里也需要管控，沉铜后的板子在电铜前不能过微蚀，一过微蚀孔里面沉的那一层铜就会被微蚀掉，导致孔无铜而降低良率。
而对于有弯折要求的滑盖手机板和折叠要求的多层板分层板就不能直接电到所需要的厚度，应该分两次电镀，第一次整板电镀，只要求电0.1~0.3mil就够了，因为电铜是针对孔的，但在电铜时孔和面都会电上铜。所以基材也就只会增加0.1~0.3mil的厚度，对弯折没什么影响。镀完第一次后转入图形工站，用做好的通孔菲林(通孔菲林：在曝光显影后露出来的只有孔，别的地方都是用干膜盖住的)将制品曝出来。然后进行第二次镀铜，第二次镀铜就只针对孔，不会针对面。也就是增加一次选镀(选择性电镀)。
需要注意的是工程在设计时应该把第二次电镀的受镀面积准确的算出来，并标识在流程单上面。因为在电镀铜过程中，除了所电厚度对板的弯折有影响外，在电镀铜过程中所添加的添加剂(光剂)多少对镀层的弯折也有影响，光剂加得多得到的镀层会光亮，但镀层会变得很脆，经不起弯折，所以在生产过程中对于光剂的添加一定要按照供应商所给的添加量为来添加。
3.5 图形
图形工站是最能体现产品良率的工序，FPC的不良如，Open/ short，缺口，线宽线距不合格等都和这个工序相关。对于良率的控制可能每个公司都有自己的一些方法，这里就不再描述。而对于多层板的层间错位则要特别注意。在多层板生产内层时对位的菲林应该选择套PIN或三明治菲林来生产。而用来对位的标识孔也应该在设计时考虑到它的全面性，才不会导致多层板内层与外层错位。
3.6 压制(压合)
压制工序的温度对产品的耐弯折性也是有一定影响的，不管是压CVL还是压基材，温度过高相对而言都会使产品的耐弯折性能下降，并对涨缩都会有影响，可以跟据供应商提供的参数进行生产。
快压后烘板对于有弯折要求的制品温度不要超过180°。控制在160°是比较合理的。(下表为我司快压后烘板温度，可供参考)。
制品类型 时间
恒温温度
备注
升温
恒温(min)
(±5℃)
快压后制品
不定义
90
160
无
快压胶膜的纯胶(分层板或多层板)
不定义
90
140
无
3.7 表面皮膜处理(电镍金、沉镍金、化银、电锡、沉锡、OSP等)
表面皮膜的处理对耐弯性不影响，毕竟耐弯的区域不会是做过以上处理的地方。但表面皮膜的品质也是影响产品良率的一大项。一般处理后表面镀层不可以有起泡、脱落等现象，镀层厚度达到客户所要求的厚度都可以放行。
三、总结
随着通讯市场发展需求日渐增长，针对于FPC来说，产品防护及个人的操作品质意识都对其有着较大的影响，本文所阐述的也只是针对产品耐弯性及多层板所要注意的一些工序的品质要求。也希望越来越多的同行能一起探讨
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