卡博尔供应FPC手机按键

　　一、柔性FPC厂专业生产1-6层及1-6层软硬结合FPC，主要参数如下： 
　　1、基材厚度：0.025mm-0.125mm； 
　　2、最小孔径：0.2mm； 
　　3、最小线宽及线距：0.1mm（4mils）； 
　　4、铜厚度：0.009mm-0.01mm； 
　　5、工艺：焊料涂覆（黄、绿油板）、插头电镀、覆盖层、镂空型、覆膜型、阻焊型； 
　　6、表面处理：电镍金、沉镍金、电锡、无铅喷锡、表面抗氧化处理； 
　　7、主要产品有：500多种手机排线，彩屏排线，VCD、DVD激光头柔性板，咪头FPC，模组分层板，LED排线，MP3、MP4排线，背光源产品柔性板。 
　　 
　　二、刚性PCB厂专业生产高精度单双面线路板（含超小型），主要技术参数如下： 
　　1、基材：FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、94V0、94HB； 
　　2、基材厚度：0.1mm-3.0mm 
　　3、最小线宽及线距：0.1mm（4mils）； 
　　4、最小孔径：0.2mm； 
　　5、铜厚度：0.009-0.01mm； 
　　6、冲压尺寸精度：±0.05mm； 
　　7、生产中超小外形：3.9＊4.0mm； 
　　8、表面处理：电镍金、沉镍金、电锡、无铅喷锡、表面抗氧化处理； 
　　9、通用产品有：VCD、DVD激光头线路板，Φ3mm、5mm系列产品，等等； 
　   

     贴合要求

　1  贴合保持干膜和板面的清
洁。
  2  保持表面平整度无泡和质折质象。
  3  质附着力到要求密合度高达.
　　
     贴合品质控制要点

　1贴合防止覆盖膜起皱，先用无尘滚筒除去铜箔表面灰尘。
　2质根据不同板材质置加质质质的度质力质等。温数参数
　
　3保持铜箔的方向孔跟膜的方向孔在同一方位。
　
　4防止氧化，不要直接触摸质箔表面如果有氧化质象要用橡皮擦擦掉化质。
　5  要保证覆盖膜的良好附着性。
　　

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