低温导电银粉

银粉品牌：武汉众辰

银粉型号： ZC-SP-2#

银粉参数：平均粒径（D50um）0.5～0.9，振实密度（g/cm3）4.4～4.9。

适用范围：适用于配制低温固化银浆料，如电子元器件用低温浆料，也可与其他类型银粉复配应用于中高温银浆。

公司具有较强的技术研发实力，核心研发人员由国内著名院所材料学博士和归国留学博士组成，在导电材料领域多年的技术积累和丰富的实践经验。公司配备有专业、先进的试验、生产和检测设备，结合公司严格科学的生产工艺管理，从而使产品质量的稳定性、一致性得到了充分的保证。