厂商 :苏州百达能电子责任有限公司
江苏 苏州- 主营产品:
- BGA锡球
- 镍基丸
- 焊片
联系电话 :13962182110
商品详细描述
【半导体高温锡膏采购 半导体高铅锡膏价格】
半导体高温高铅锡膏是一种专门为晶粒粘着工艺配制的焊膏。苏州百达能电子有限公司的产品经精心配制,采用自动化点胶设备提供稳定的锡膏量,性能可靠。公司为广大客户提供合理的半导体高铅锡膏价格,欢迎广大用户进行半导体高温锡膏采购。
半导体高温高铅锡膏用于氮气环境中的回流焊,留下完全无害的残留物,残留物只占锡膏质量的2%或助焊剂质量的20%到25%。半导体高温高铅锡膏不含卤化物,达到ANSI/JSTD-004和-005标准以及Bellcore电移动规格。
【公司简介】
苏州百达能电子有限公司成立于2003年,是业界知名的电子焊接材料高科技产品生产企业。公司在引进了世界先进的锡球生产设备前提下,整合全国各地的精干技术人员,自主研发生产BGA/CSP封装用锡球生产线,生产无铅环保型锡球及镍基丸,焊片等产品。
【联系方式】
联系人:欧阳贝拉
Q Q:1125205833
手机:13962182110
电话:0512-65873899
传真:0512-65873892
邮箱:sales@baidaneng.com
网址:http://www.baidaneng.com/
地址:苏州吴中区郭巷姜庄工业园姜庄路428号
半导体高温高铅锡膏是一种专门为晶粒粘着工艺配制的焊膏。苏州百达能电子有限公司的产品经精心配制,采用自动化点胶设备提供稳定的锡膏量,性能可靠。公司为广大客户提供合理的半导体高铅锡膏价格,欢迎广大用户进行半导体高温锡膏采购。
半导体高温高铅锡膏用于氮气环境中的回流焊,留下完全无害的残留物,残留物只占锡膏质量的2%或助焊剂质量的20%到25%。半导体高温高铅锡膏不含卤化物,达到ANSI/JSTD-004和-005标准以及Bellcore电移动规格。
【公司简介】
苏州百达能电子有限公司成立于2003年,是业界知名的电子焊接材料高科技产品生产企业。公司在引进了世界先进的锡球生产设备前提下,整合全国各地的精干技术人员,自主研发生产BGA/CSP封装用锡球生产线,生产无铅环保型锡球及镍基丸,焊片等产品。
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