usb 3.1 typeC 公头

2.0   TYPE  C  to  2.0  A   Cable   和  3.0 TYPE C to 3.0 A  Cable 中TYPE C 公头一端PCB板上会采用上拉电阻Rp或下拉电阻Rd。在经历一段时间的客户端反馈后，或将有所变动，来自安卓方面的信息反馈，上拉电阻Rp采用10KΩ电阻，Device设备无电源保护，或导致Device设备烧坏的现象。据了解，TYPE C上拉电阻Rp 或统一使用 56KΩ的电阻，预计2016年Q1季度协会将发布新的 TYPE C 规范。
  針對power這一塊，線材24号線即可達到3A電流的承載量；PCB上敷銅方面，我們采用全敷銅設計，使用大量銅皮（遠大于24号線材的截面積）來進行power傳輸；過孔方面，按照每個孔?0.2mm（灌銅?0.4mm）1.5A承載能力（慣例），4pin power我們使用了6個通孔設計，無論從傳輸還是自身散熱能力，我們的PCB在設計上都留有了足夠的餘量。承載3A電流是完全沒有問題的。
         我們的行動方針是：溝通　速度　挑戰　變化
  USB Type-C接口以及USB 3.1标準的到來，理應爲消費者提供更多便利。然而就目前來看，似乎這些新标準非但沒有爲消費者提供了更好的使用體驗，反而帶來了諸多隐患。有工程師最近就發現，市場上爲數不少的USB-C數據線并沒有完全符合最新的USB規範标準。
 1、标準的相關定義：
 
       首先，我們應該明确的是，雖然在一些網站或是産品介紹中，USB-C和USB 3.1經常會一起出現，但實際上USB-C并不等同于USB 3.1。


       USB 3.1是一個行業标準，該标準由英特爾等大公司發起。USB 3.1最大的特點就是數據傳輸極爲迅速，理論上速度可以達到10Gbps。而USB Type-C則是一種連接器的規範，由Type-C插頭和Type-C插座組成。
 在最新的USB 3.1标準中，有三種接口樣式：


1、Type-A（即Standard-A，傳統計算機上最常見的USB接口樣式）
2、Type-B（既Micro-B，目前主流Android智能手機使用的接口樣式）
3、Type-C（即上面提到的全新設計的接口樣式）。