pcba加工之smtpcba

兰松科技SMT/PCBA贴片加工车间共拥有四十多条高速的富士及松下SMT贴片线，我们同时拥有一流的检测设备，如X-Ray，ICT，AOI，BGA返修台及老化实验室等，最小贴装的元件尺寸为0201,精度可达到0.1mm.可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件，引脚间距达0.3mm，对贴装超薄PCB板、柔性PCB板、簧片(金手指)等有较高水平，同时可贴装/插装/混装TFT显示驱动板、主机板、电池保护电路等高难度产品。

我们的产品经验覆盖：工业类，消费类，医疗类，数码类，网络通讯类，电脑周边类。例如：、DVD、MP3、电脑主板、笔记本主板、网络设备板卡、仪器控制板、交换机、路由器、机顶盒,数码相机，打印机，无线电等所有覆盖工业，通信，医疗，数码，消费类，电脑周边等电子高科技产品板卡及整机加工组装。

我们的产能：贴片：四千万点/每天，AIM：8万点/每天，整机组装：16000台/每天。

　 加工的元件规格有：LGA，CSP，BGA，QFP，TQFP，QFN，PLCC，SOT，SOIC，1206，0805，0603，0402，0201。

贴片加工服务类型：

插件来料加工：（单纯的插件装焊）

单面贴片组装：（全部表面贴装元器件在PCB的一面）

双面贴片组装：（表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面）

单面混装加工：（插件和表面贴装元器件都在PCB的A面）

双面混装加工：（插件和表面贴装元器件分别在PCB的A面和B面）

"; mso? {_x0007_s_x0010_-?_x000E_f ?_x0012_[ly:"Times New Roman"'>标准：18цm35цm70цm）
抗剥强度：1.25N/mm
最小冲孔孔径：单面:0.9mm/35mil
最小钻孔孔径：0.25mm/10mil
孔径公差：≤φ0.8mm±0.05mm
孔位公差： ±0.05mm
孔壁铜厚：双面/多层: ≥2um/0.8mil
孔电阻：双面/多层: ≤300цΩ
最小线宽：0.127mm/5mil
最小间距：0.127mm/5mil
表面处理：喷锡 ,抗氧化,沉金,碳油
翘曲度：≤0.7% 
能实现ROHS无铅环保要求、金手指、沉金等工艺要求
双面板快速加工可在24小时完成4至8层板加工周期可以48—72小时交货