半导体激光焊接机

TFL-30TS 激光锡焊机

工作原理及工作特性

  微电脑控制激光电源为半导体激光器提供恒定电流，高功率激光器将电能转化为光能，输出波长为808nm的连续激光束，该激光束通过光纤传输系统后照射在工件上，光能转化为热能使工件熔化，从而达到焊接目的。焊接过程需要的激光功率，照射时间、间隔时间等参数由根据实际情况进行设定。

技术参数

激光波长

808nm±8nm

光纤接头

SMA905

光纤直径

400um、600um

数值孔径

0.22

额定功率

500VA

指示激光

635nm±6nm，5mW

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