厂商 ：深圳市粤创高科技术有限公司
广东 深圳- 主营产品：
- intel主板研发
- 平板电脑
- 迷你主机
承接主板OEM/ODM设计 生产 联系电话：15577777808 0755-21671011-837 微信：lovepad
Undertake OEM/ODM motherboard Intel design and production, Tel: 15577777808 0755-21671011-837We Chat: lovepad
集团公司地址：深圳市南山区科技园德赛科技大厦702
intel最新14纳米移动平台 cherry trail
Improvements over Bay Trail-Entry
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CPU/chipset: |
Atom x5-Z8300 Processor (2M Cache, up to 1.84 GHz) |
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Memory options: |
DDR3L 2G |
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HDD options: |
EMMC 16GB /32G/64G/128G |
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WiFi: |
802.11 ac b/g/n （module） |
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Bluetooth: |
Bluetooth 4.0 |
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4G support: |
optional |
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GPS/Glonasssupport: |
optional（BRCM47521） |
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Sensors: |
G-Sensor |
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Security (TPM)support: |
TPM2.0 |
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Magnetic keyboard: |
optional |
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Camera |
Front 2MP OV2680，Rear 8MP OV8858 |
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NFC: |
optional |
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wireless charging： |
optional |
粤创集团携国内顶尖软硬件设计团队，为客户提供PCB设计、PCB制板、PCBA、器件采购等一站式服务和智能移动终端综合解决方案。
凭借十年的设计和研发经验，基于产品开发IPD流程、先进的项目管理方法和严格的质量管理体系，深圳市粤创集团构建了独特的研发管理系统， 可帮助客户准确定位优势技术、提高研发效率、降低运营成本、缩短产品上市时间。
借助深圳市粤创集团所积累的丰富的供应商资源和完备的供应链管理体系，粤创集团所研发、生产的产品已广泛应用于通信、政府，公安，医疗、汽车、金融、工控、 数字教育、安全监控等行业，获得了30多个国家的3000多家客户的高度认可。
10年专业设计经验积累，流程制度完善，技术支撑业务完备
支持业界主流设计工具：Allegro，Pads，Mentor Expedition
设计类型：高速、模拟，数模混合，高密、高压、高功率、射频，背板、ATE，软板、软硬结合板，铝基板等
满足客户在设计、进度、成本、材料、生产工艺及其局限性、可靠性、安全性等诸多方面的要求
高速设计领域处于领先地位，对高速板材、工艺有深入的研究和技术积累
完善的DFX仿真系统，设计前期就考虑生产问题
交付能力设计能力
| 设计能力 | 设计经验值 | |
| 最高设计层数 | 40层 | |
| 最多PIN数 | 60000 | |
| 最小BGA间隔 | 0.4mm | |
| 线宽/线距 | 2mil/2mil(HDI) | |
| 高速差分对设计 | 2009年 | 10Gbps,76cm |
| 2012年 | 14Gbps,100cm | |
| 2013年 | 28Gbps,10.6cm | |
| 单板PIN数 | 设计交期（工作日） |
| 0-1000 | 3-5 |
| 2000-3000 | 5-10 |
| 4000-5000 | 8-15 |
| 6000-7000 | 15-20 |
| 8000-9000 | 18-20 |
| 10000-13000 | 20-22 |
| 14000-15000 | 22-30 |
| 16000-20000 | 30-40 |
| 极限交期能力 | 10000pin/6天 |
ATCA,MTCA,CPCI,VPX,FMC,AMC,PCIE板卡,标准3U,6U板卡
X86(服务器, PC, 平板)
SATA,USB,LVDS,HDMI,PCIE,XAUI,RXAUI,RapidIO,Interlaken,
XFI,SFI,SGMII,TMDS, 10GBASE-KR, InfiniBand QDR/FDR,
CEI-6G/11G/25G/28G, CAUI
高速数字采集卡，小信号处理与检测
高清视频，会议电视、监控(VGA, HDMI, TMDS)
音视频设备，机顶盒、VOIP
射频放大器，变频器，混频器, 天线, 2G/3G模块, GPS,
Wlan, Wifi, Bluetooth,遥感, 遥测
工业电源，伺服电机
1+N+1, 2+N+2, 3+N+3叠层设计
手机、平板(MTK, Samsung, TI, Intel… )
Teradyne: j750,Catalyst,Tiger,IFlex,UFlex,J973
Verigy: 93K(512 CH & 1024 CH),83K
Credence: Quartet,LT1101,SC212,Sapphire D10
Advantest: T668X T2000 T6575
LTX: Fusion CX/HFi
Rigid organic package substrate
Flexible packaging substrate
Ceramic package substrate
