陶瓷线路板加工

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一、产品特点

● 制造工艺：薄膜工艺（DPC）工艺；单PCS规格最大150*150mm；
● 该系列产品具有性能可靠、输入输出特性稳定、高精度等特点；
● 具有极佳的散热性能，适合于led照明系统使用，可靠性高，无机械磨损；
● 产品使用寿命长、一致性好，适合多晶粒封装，多芯片集成工艺，最大功率可达8W；
● 产品绝缘性极佳，绝缘电阻大于1000MΩ（100V/DC 1.0min)；
● 可焊接和耐焊接性好，适合于回流焊接等高速SMT贴片工艺；
● 该系列产品特性长期可靠、稳定；
● 具有极佳的散热性能，氧化铝或氮化铝基材、尤其适合于大功率led使用，可靠性高；
● 表面银钯、银铂或镀金处理，适合COB工艺，可焊接和耐焊接性好，适合于高速SMT贴片回流焊接、金丝键合等工艺；
● 气密性强、适合绝缘封装；

二、产品特性

1、 工作温度范围：–40℃～+350℃
2、 基片材料：氮化铝或氧化铝陶瓷基片
3、 导体材料：Ag/Pd/Pt/Cu/Au，导体附着力强，进口导电材料
4、 产品特殊工艺处理，具有防氧化、抗硫化特性；
5、 表面亮银处理，电极表面可抛光处理，产品光效好；

6、材料特性

    i 颜色：白色
    ii 密度（g/cm³）： 3.26
    ⅲ 热膨胀系数（×10^-6/℃，20-200℃）：4.03
    ⅳ 陶瓷材料热导率（W/mK）： 180～200（氮化铝）、15~25（氧化铝）
    v 抗弯强度（MPa）： >300
    vi 介电常数（1.5VAC,1MHz，25℃）： 8.8～9.0
    ⅶ 损耗因子（1.5VAC,1MHz，25℃）： ＜0.008
    ⅷ 体积电阻率（Ω.cm）： ＞1.0×10¹³

三、产品使用注意事项

   1．真空包装袋请于使用前打开，否则产品暴露于空气中表面银层易氧化，从而影响固晶和焊线效果。
   2．使用过程中请勿用手及其它沾有油污的物品接触陶瓷基板，否则基板会在封装工艺中因油污污染加热而黄化。
   3．使用前需烘干除湿；
   4．光源封装完毕后，库存时塑料袋密封保存。