LED氧化铝基板浆料

基板电极浆料

概述

产品为灰色膏状流体，应用于LED照明上的氧化铝基板，作为导电电路用。浆料适用于丝网印刷工艺。具有印刷电极光滑平整，连续性好；与瓷体结合强度高；导电性高；方阻小等特点；不含铅、镉、六价铬等禁用物质。

优点

1、与氧化铝瓷体结合强度高。

2、烧结后银层表面光亮致密，导电率高。

3、良好的可焊、耐焊性能。

4、不含铅、镉、六价铬等禁用物质。

典型用途

适用于氧化铝基板的LED灯具。适用于LED灯具上氧化铝散热基板印刷电路. 浆料适用于丝网印刷工艺,

型号

FHAP03

FHAP01

FHAP08

性 能 描 述

固含量%

76.0±1.0

81.0±1.0

84.0±1.0

粘度

200.0±50.0

200.0±50.0

200.0±50.0

电阻(mΩ/□/10μm)

≤6

≤5

≤5

细度(第二次刻线)

≤（7.0μm /5.0μm）

附着力(kg/2mm×2mm)

≥5

耐焊性(170℃±5℃ 15min)

无明显损伤

使 用 工 艺

搅    拌：使用前慢速搅拌均匀, 建议可使用无锋利刀刃的不锈钢小刀进行搅拌，如西

餐刀等，避免划伤银浆瓶内壁。如条件允许，可以使用前一天把浆料放在慢

磨机上慢 磨12小时以上，转速为0.5～1转/分钟。

使用环境: 温湿度应保持相对稳定，建议控制温湿度的最佳范围为：

（1）温度：18～25℃，（2）湿度：50～70%RH。

丝    印：200~400目不锈钢网。

刮刀使用：选用耐溶剂性的刮刀,如聚胺酯(PU)刮刀(60～75硬度)等,否则会发生刮刀腐

蚀或膨胀；刮刀投入使用后，应定期检查刮刀是否变形，如有异常，必须要

及时更换，以免发生印刷图形不一致的情况

干    燥：链式烘炉（适量抽风），125~150℃(峰值温度)，10~15分钟（全程时间）

烧    银：链式隧道炉, 850±10℃(峰值温度) , 8~10分钟（峰值时间）

清    洗：建议使用酒精或专用稀释剂。

储    存：阴凉处但不必冷冻，最佳保存温度为18~25℃。

有 效 期：6个月(低于25℃储存)。

包    装：500g/瓶或1000g/瓶或2000g/瓶。