厂商 :深圳市迈威科技股份有限公司
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产品介绍深圳市迈威科技股份有限公司供应专业PCB制板打样服务及PCB设计服务;
以下是以双面板和最复杂的多层板为例,即常规多层板工艺流程与技术。
产品属性常规多层板工艺流程与技术。开料-内层制作-氧化处理-层压-钻孔-孔化电镀(可分全板和图形电镀)-外层制作-表面涂覆-外形加工-检验-成品其他说明(注1):内层制作是指开料后的在制板-图形转移(成膜、曝光、显影)-蚀刻与退膜-检验等的过程。(注2):外层制作是指经孔化电镀的在制板-图形转移(成膜、曝光、显影)-蚀刻与退膜等过程。(注3):表面涂(镀)覆是指外层制作后-阻焊膜与字符-涂(镀)层(如HAL、OSP、化学Ni/Au、化学Ag、化学Sn等等)。更多详情请电话咨询。深圳线路板设计厂家电话:0755-84719081
以下是以双面板和最复杂的多层板为例,即常规多层板工艺流程与技术。
产品属性常规多层板工艺流程与技术。开料-内层制作-氧化处理-层压-钻孔-孔化电镀(可分全板和图形电镀)-外层制作-表面涂覆-外形加工-检验-成品其他说明(注1):内层制作是指开料后的在制板-图形转移(成膜、曝光、显影)-蚀刻与退膜-检验等的过程。(注2):外层制作是指经孔化电镀的在制板-图形转移(成膜、曝光、显影)-蚀刻与退膜等过程。(注3):表面涂(镀)覆是指外层制作后-阻焊膜与字符-涂(镀)层(如HAL、OSP、化学Ni/Au、化学Ag、化学Sn等等)。更多详情请电话咨询。深圳线路板设计厂家电话:0755-84719081
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