导热石墨胶膜

深圳导热石墨胶膜生产厂家石墨材料所具有的高热导热特性，常应用于热源(如：IC/LED/CPU…)与散热器(ex.鳍片)间的热扩散介质，若此层材料的导热效率太差时，会降低散热器之散热效率，并造成热源或是其它相关电子元件的温度升高，而导致效率大幅下降。此现象很容易造成系统的不稳定或是当机。  

    性质

? 水平及垂直方向皆能均匀导热
? 低热阻---热阻比铝低40%，比铜低20%
? 重量轻---重量比铝轻25%，比铜轻75%
? 高导热系数---最佳导热系数可为铝、铜的4～5倍
? 柔软、易操作---石墨散热片可以平滑贴附在平面及弯曲表面，并能依客户需求裁切成任意规格

    应用

该散热片表面可与金属、塑胶等制品组合，满足更多设计功能及需要。可应用于高亮度LED、笔记型电脑、液晶显示器、数位相机、手机等各类电子产品。

        平板石墨片 手机导热石墨膜 0.2石墨贴纸 石墨膜膜 导热石墨片有效的解决电子设备的热设计难题，广泛的应用于PDP、LCDTV、NotebookPC、UMPC、FlatPanelDisplay、MPU、Projector、PowerSupply、LED等电子产品。石墨散热材料已大量应用於通讯工业、医疗设备，SONY/DELL/Samsung笔记本，中兴手机，SamsungPDP,PC之内存条，LED基板等散热。

导热石墨膜参数表：

测试项目  测试方法  单位  BM1000测试值 
颜色 Color  Visual     黑色 
材质 Material        天然石墨 
厚度 Thickness  ASTM D374  Mm  0.03-2.0 
比重 Specific Gravity  ASTM D792  g/cm  1.5-1.8 
耐温范围 Continuous use Temp  EN344  ℃  -40~+400 
拉伸强度
Tensil Strength  ASTM F-152  4900kpa  715PS 
体积电阻
Volume Resistivity  ASTM D257  Ω/CM  3.0*10 
硬 度Hardness  ASTM D2240  Shore A  >80 
阻燃性Flame Rating  UL 94     V-0 
导热系数(垂直方向) Conductivity（vertical direction）  ASTM D5470  w/m-k  25 
导热系数(水平方向) Conductivity（horizontal direction）  ASTM D5470  w/m-k  700-1200