高导热硅胶片

   HC300系列导热硅胶片是一种高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或者产品外壳间的传递界面。HC系列导热硅胶片具有良好的粘性、柔性、压缩性能以及优良的热传导率。工作中把电子原件和散热片之间的空气完全排出，从而达到接触充分，散热效果明显。导热硅胶片使用简单，具有一定粘性，相比普通绝缘导热材料在产品的安装过程中更加方便，且不易脱落。

产品特点优势：
1、高可靠性，高导热性
2、高可压缩性，柔软兼有弹性
3、柔软、固态，耐击穿电压性
4、天然粘性，无需表面粘合剂
5、满足ROHS及UL的环境要求
应用方式：

1、线路板和散热片之间的填充
2、IC和散热片或产品外壳间的填充
3、IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充

应用领域：
LED灯饰、开关电源、通信设备、LED电视、网络设备、家用电器、
PC服务器/工作站、光驱/COMBO、基放站