锡膏 305合金锡膏(惊爆特价）

厂商 ：天津洪云特科技发展有限公司（武汉办事处）

湖北 武汉
  • 主营产品：
  • 金属（焊锡）
  • 化工
  • 线缆
联系电话 ：18871159773
商品详细描述

无铅锡高系列（Pb Free Solder Cream Series）

  • 气泡极少产生
  • 高可靠性
  • 免清洗，无氯，无臭的环保型锡膏
  • 适合于印刷和滴注的各种类型锡膏
  • 焊粉质量可靠，严格控制Pb、Cd、Hg、Cr6+含量，满足客户要求
  • 有各类优质助焊剂保障，从而确保锡膏的工艺特性：良好的印刷性能；极少的残留物；粘接寿命长；无塌落现象
  • 粘度：可根据用户要求进行调节
  • 使用无卤素助焊剂
  • 连续使用时粘度变化小，印刷质量稳定
  • 空气炉中显示出良好的焊接性
  • 对高峰值温度，也表现出良好的焊接性
  • 无需清洗而能保持高度可靠性
  • 良好的可持续使用性和焊接均匀光泽特征
  • 微小泵压式焊料的作业及焊接特性
  • 连续作业性及焊接特性优秀
  • 残渣及焊接特性优秀

印刷用锡膏（Solder Cream for printing）

品名 焊料种类 焊料成分 熔点（℃） 焊接温度（℃） 特征
3C05 Sn-Ag System Sn3Ag0.5Cu(α) 217/217 235±5
  • High reliability
  • Excellent Corrosion Resistance and Spreadability
  • Minimum Void
5A35 Sn3.5Ag0.5Cu(Ni,Ge) 217/217
3A10 Sn1Ag0.5Cu 220/225 240±5
3A03 Sn0.3Ag0.7Cu 220/227
4B20 Sn-Ag System(Adding Bi,In)

Sn2.5Ag0.4Cu2Bi

215/216 230±5
  • Excellent Spreadability and Bondability
  • Possible to apply Phenol substrate
4I20 Sn2Ag3Bi2In 195/204
3B35 Sn-Bi System

Sn35Bi1Ag

139/186 220以下
  • Possible to joining in low temperature
2B58 Sn58Bi(1Ag) 139/139 220以下
  • Possible to joining in low temperature
  • Low cost
2S50

Sn-Sb System

Sn5Sb 232/240 265±5
  • Possible to joining in high temperature

点滴式锡膏

分类 产品名 合金组成 熔点（℃） 特征 粉末间隙（μm）
EF Solder EFD-2S50 Sn5Sb 232/240
  • Good continuous printability
  • Excellent Preser vation property
  • Minumum change of viscosity for aging time
  • Countermeasure for high temperature

15~25μm

20~32μm

20~38μm

20~45μm

EFD-2A35 Sn3.5Ag 217/217
EFD-3C05 Sn3Ag0.5Cu(α) 217/217
EFD-5A35 Sn3.5Ag0.5Cu(Ni,Ge) 217/217
EFD-3A10 Sn1Ag0.5Cu 220/225
EFD-3A03 Sn0.3Ag0.7Cu 220/227
EFD-2B58 Sn58Bi(1Ag) 139/139

泵压式锡膏

分类 品名 合金成分 熔点（℃） 特征 粉末间隙（μm）

Micro Printing

Micro Dispensing

EFC-2A35-B Sn3.5Ag 217/217
  • Excellent continuous workability
  • Excellent mechanical property of micro bumping soldering part
  • EXcellent reliability of micro bumping soldering part

5~20μm

5~15μm

3~7μm

EFC-3C05-B Sn3Ag0.5Cu(α) 217/217
EFC-5A35-B Sn3.5Ag0.5Cu(Ni,Ge) 217/217
EFC-3A10-B Sn1Ag0.5Cu 220/225
EFC-3A03-B Sn0.3Ag0.7Cu 220/227

第二代无铅焊锡

  • 对比之前无铅焊锡有优秀的价格竞争力
  • 高可靠性
  • 无氯，无味，免清洗
  • 气泡极少产生
  • 适用于Phenol PCB
品名 焊料分类 焊料成分 熔点（℃） 焊接温度（℃）
3A03 Sn-Ag Sn0.3Ag0.7Cu 221/227 240±5
3A10 Sn1.0Ag0.5Cu 221/225

 

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