eMMC/eMCP三合一测试座

eMMC153/169 eMCP162/186 eMCP221三合一测试座

产品卖点：

①  支持热拔插和电源单独开关，支持通过USB接口或通过连线与板上排针对应PIN相连接进行测试；
②  能测试烧录153-FBGA 169-FBGA,162-FBGA 186-FBGA,221-FBGA
③  常见IC尺寸：10×11mm，11.5×13mm,11.5×13.5mm,12×16mm,12×18mm,14×18mm 可定制尺寸
④  寿命远长于国内外的同类产品，测试寿命长达10W次以上
⑤  弹片采用进口铍铜经高精度模具冲压成形，头形仿探针设计，后期加硬、加厚镀金层处理，从而保证产品稳定性及耐用性
⑥  采用接触结构，针镀金，保证接触良好，测试座与PCBA采用定位孔结合方定位准，更换方便
⑦  翻盖式结构,省力不伤手。下压式结构，操作方便简单,常用于自动机台。
⑧  同时兼容：东芝、三星、海力士、Intel、Sandisk(新帝)等所有同样封装4BIT、8BITeMMC闪存记忆体。

二、测试：

（1）把IC按方向平放入座子内，注意芯片和座子的第一脚。

（2）直接插电脑上，打开相应的测试软件进行测试。

三、维修与保养

在使用本产品过程中如发现测试性能不稳定，建议用以下方法解决：
1)用气枪把座子里面杂质清除,使其接触良好;
2)拆下座子，用橡皮胶把板子焊点和SD接口部分金手指擦干净；
3)如发现座子里面弹片有烧坏或者断裂，请购买相应座子更换；
4)用万用表测量核心电压是否有异常，如异常把相应不良料件更换（一般为自恢复保险丝及稳压器损坏），或者更换PCBA板；
5)严禁用天那水、洗板水等有机溶剂浸泡、清洗,以免损坏座子内部结构；
6)长时间不使用时，请用防静电袋密封保存，避免灰尘落入，影响产品测试性能。

郡仁司电子科技（JRS）是国内首家自主研发、生产、销售IC测试，烧录，老化的企业，打破了日美等国长期对该行业的垄断地位。公司自2006年成立以来，一直致力于为IC测试，烧录，老化行业提供增值服务。我们致力于向芯片设计公司、芯片封装测试厂、芯片广泛的应用领域(MEMORY,SDRAM,PC,AUDIO,VIDEO以及通讯,汽车电子等)提供测试(Testing), 老化(Burn-in), 烧录(Programming)等各种方案。
公司经过多年发展,累积了丰富的经验及良好的口碑。主要产品： BGA、CSP、QFN、MLF、PLCC、DIP、SSOP、SOP、TSOP、TSSOP、QFP、SOJ、SOT等,同时可根据不同客户的特殊需求,提供高品质的测试插座定制服务.

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