德邦高端手机银铜导电胶

供应用于手机电磁屏蔽的德邦高端手机银铜导电胶导电胶水简介 
     德邦点胶技术（FIP）是一种自动化系统，可以生产导电弹性体EMI屏蔽元件，并能将垫片附着在金


属或塑料的基板上。点胶技术非常适用于手机、PDAS、PC卡、电信基础设备、收音机和很多其他的有分


区的金属或塑料的机壳和包装电子器件。
利用程序3轴CNC点胶设备，导电胶料被精确地点到基板上，并通过硫化过程形成良好的结合。可重复的


计算机控制的点胶模式，确保了部件的一致性并可快速修改程序。另外，通过使用一个或多个可点胶的


机头，点胶机能支持各种规模的生产批量的要求，从样品试制到大批量的生产。该系统通过程序化可应


用于客户定制垫片结构，并可成型多次，形成不同高度，并可在最大斜度70的斜面上成型。
德邦公司的DBshieldTM系列导电胶水，是填充了特有的导电颗粒的室温固化和高温固化的弹性体。对于


室温固化的导电胶水，垫片上的导电胶料滴可在3小时内进行处理修整，24小时完全硫化。硫化过程可随


外加的湿度和温度而加速。对于高温固化的导电胶水，在100℃左右温度下，约2个小时就可固化完全，


固化时间随着固化温度的提高而缩短。导电胶水有一个工作压缩范围，是垫片高度的10～50%，建议设计


压缩为30%，以适应机械压缩停止点。我们设计的产品可支持较低的闭合力，可用于塑料、金属、电镀或


铬酸盐处理的基板。一个给定的胶滴所需的压缩力是导电胶料的种类和垫片尺寸的函数，小垫片比大垫


片需要更小的力，可详细参考我们的技术数据。
在目前市场上，随着智能手机功能的发展以及手机集成电路的功能逐渐强大，为了满足手机的使用灵巧


性，手机的电磁屏蔽解决方案逐步由传统的屏蔽罩被导电胶所替代，导电胶有着更好工艺操作性以及屏


蔽效能，可以完成手机的轻薄，灵巧等功能。尤其目前手机龙头品牌韩国三星更是大范围的在使用导电


胶来解决电磁屏蔽，国内众多品牌手机也效仿采用导电胶替代屏蔽罩结构设计。
产品性能 测试方法 单位 EM-211 EM-212 EM-213 EM-214
弹性体 　 　 硅橡胶 硅橡胶 硅橡胶 硅橡胶
填料 　 　 Ni/Gr Ag/Cu Ag/Al Ag/Ni
电性能
体积电阻率 MIL-DTL-83528C Ohm-cm 0.01 0.002 0.003 0.005
屏蔽效能(30MHz～10GHz) MIL-DTL-83528C dB 80 90 100 100
物理性能
密度,±0.25 ASTM D792 g/cm3 1.9 2.3 2.0 3.1
硬度,±7 ASTM D2240 Shore A 65 55 70 60
抗拉强度，Min. ASTM D412 MPa 1.2 1.3 0.8 1.0 
断裂伸长率，Min. ASTM D412 % 60 150 100 100
永久变形量,Max. ASTM D395 % 15 10 10 10
工作温度 　 ℃ -50～125 -50～100 -50～125 -50～125
阻燃等级 UL-94 　 V0 V0 V0 V0
可操作时间 hours 1 1 1 1
硫化时间 hours 24 24 24 24