耐高温PEEK棒批发

厂商 :深圳市华人塑胶材料有限公司

广东 深圳
  • 主营产品:
  • 硅胶皮
  • 电木板
  • upe
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商品详细描述
聚醚醚酮(PEEK)是一种线性芳香高分子化合物。其大分子主链上含有大量的芳环和极性酮基,赋予聚合物以耐热性和力学强度;另外,大分子中含有大量的醚键,又赋予聚合物以韧性。它属耐高温热塑性塑料,具有较高的玻璃化转变温度( 143℃ )和熔点( 334℃ ),负载热变型温度高达316℃,可在260℃下长期使用,PEEK树脂不仅耐热性比其他耐高温塑料优异,而且具有高强度、高模量、高断裂韧性以及优良的尺寸稳定性;PEEK树脂在高温下能保持较高的强度,它在200℃时的弯曲强度达24MPa左右,在250℃下弯曲强度和压缩强度仍有12~13MPa;PEEK树脂的刚性较大,尺寸稳定性较好,线胀系数较小,非常接近于金属铝材料;具有优异的耐化学药品性,在通常的化学药品中,只有浓硫酸能溶解或者破坏它,它的耐腐蚀性与镍钢相近,同时其自身具有阻燃性,在火焰条件下释放烟和有毒气体少,抗辐射能力强;PEEK树脂的韧性好,对交变应力的优良耐疲劳性是所有塑料中最出众的,可与合金材料媲美;PEEK树脂具有突出的摩擦学特性,耐滑动磨损和微动磨损性能优异,尤其是能在250℃下保持高的耐磨性和低的摩擦系数;PEEK树脂易于挤出和注射成型,加工性能优异,成型效率较高。此外,PEEK还具有自润滑性好、易加工、绝缘性稳定、耐水解等优异性能,使得其在工业、航空航天、汽车制造、电子电气、医疗和食品加工等领域具有广泛的应用。 
  1、PEEK1000 (褐灰色)   PEEK1000 使用纯的聚醚醚酮树脂为原料制造,在所有 PEEK 级别中韧性最好,抗冲击最佳。 PEEK1000 可以使用最方便的消毒方式进行消毒(蒸汽、干燥热力、乙醇和 Y 射线),并且制造 PEEK1000 的原材料成分符合欧盟及美国 FDA 关于食品应性的规定,这些特点使之适在医疗、制药和食品加工业得到非常普遍应用。   2、PEEKHPV (黑色)   加入 PTFE 、石墨和碳纤维的结果,使 PEEKHPV 成为轴承级塑料。其优越的摩擦性能(低摩擦系数、耐磨损、较高的峰压限)使得此级别的摩擦应用领域成为理想材料。   3、PEEKGF30(褐灰色)   该材料填充了 30% 玻璃纤维的增强级塑料,比 PEEK1000 有更好的刚性和抗蠕变性能,以及更佳的尺寸稳定性,制造结构性零件较为理想。在高温下可长时间地承受固定负荷。如采用 PEEKGF30 作为滑动件,应仔细检验其适应性,因为玻璃纤维刮伤配合面。   4、PEEKCA30 (黑色)   该材料填充 30% 碳纤维增强,比 PEEKGF30 有更好的机械性能(较高的弹性模量、机械强度和蠕变)和更耐磨,而且加碳纤维增强的塑料要比未增强的 PEEK 塑料具有 3.5 倍的导热性 更快地从轴承表面散热。 


【一贯坚持】 “顾客至上,诚信经营,质量第一  与您创造更美好的未来!您的需求。就是我们的专业    诚信为本




【性能参数表 】
性质 试验标准 数据 性质 试验标准 数据 
密度 ISO1183 1.32g/cm3 体积电阻 VD0303 4.9*1016xcm 
吸水性 DIN53495 0.5% 表面电阻 VDE0303 ≥1015 
化学抵抗性 ?? - 介电常数1MHz DIN53483 3.2 
连续使用温度 ?? -40~260C 介电损耗因数1MHz DIN53483 0.003 
屈服抗拉强度 ISO527 97MPa 介电强度 VDE0303 190kv/mm 
屈服拉应变 ISO527 4.9% 泄漏电流强度 DIN5340 KC150 
极限抗拉强度 ISO527 - 粘接性 ?? + 
极限拉应变 ISO527 >60% 无毒无害性 EEC90/128 - 
抗冲击韧度 ISO179 0.B.kJ/m2 摩擦系数 DIN53375 0.34 
缺口冲击韧度 ISO179 8.2kJ/m2 燃烧性能 UL94 V-0 
洛氏法球压硬度 ISO2039-1 M99MPa 抗紫外线性能U.V ?? 0 
邵氏D硬度 DIN53505 90 耐酸性 ?? + 
抗弯强度 ISO178 170MPa 耐碱性 ?? + 
弹性模量 ISO527 3660Mpa 耐碳酸水性 ?? + 
维卡软化温度 ISO306 250℃ 耐氯碳酸水性(CKW) ?? 0 
热畸变温度 ISO75 240℃ 耐芳香族化合物性 ?? + 
热线性膨胀系数 DIN53752 0.47K-1*104 耐酮性 ?? + 
热导率20℃ DIN52612 0.25w/(mxk) 耐热水性 ?? + 
以上参数只供选材料参考!      




主要依靠进口。产地有德国、美国、日本等地。
应用/范围;机械制造,电子科技,航空航天,医疗领域。

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