供应无基材导热双面胶

概 述：HD1020 导热胶是一种由高性能丙烯酸压敏胶填充高导热陶瓷粒子涂布于

玻璃纤维布两面而制成。HD1020 具有优良的导热性及粘接性能，使其电子器件

与散热器之间不再需要机械固定和液体胶粘剂固化固定。

特性：HD1020 导热胶使用时只需轻压即可立即粘接。其粘接性能、粘接强度随

时间和温度升高而增强。HD1020 导热双面胶可模切任何形状的产品，并可预先

贴在一个表面上以便将来粘合使用。

应用： HD1020 应用于芯片、柔性电路板及大功率晶体管和散热片或其它冷却装

置的粘接。如：安装弹性加热薄片安装温度显示膜安装热电冷却模具散热器

于微处理器的粘接柔性电路与散热装置的粘接功率晶体管与印刷电路板粘

接 DC/DC 电路板与外壳的粘接封装功率晶体管与散热器的粘接

重要提示

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