OSRAM120度最大功率11W

厂商 :深圳锡安科技有限公司(欧司朗灯珠)

广东 深圳
  • 主营产品:
  • 代理德国欧司朗OSR
  • 美国科锐CREE
  • 飞利浦PHILIPS
联系电话 :17722481021
商品详细描述



产品介绍:


Oslon Black Flat 目前在市面上推出双芯片的版本。就像Oslon Black家族的其他LED一样,这种新版LED能创造出更明亮的光线,适合各式各样的头灯功能。新版LED的主要功能为:身为表面黏着技术(SMT)组件,可以直接附着在印刷电路板上,并可以在标准的焊接流成功和其他组件一起加工处理。设置上的简化,转化成加工过程中省下的大幅时间与成本。

有赖UX:3芯片技术,新的Oslon Black Flat即便在高电流之下都能有极明亮的光输出,在1A时可达500 lm。新版LED的高亮度是从非常小巧的封装发射出来,它的封装尺寸仅有3.1 mm x 3.75 mm,高度仅有0.5 mm。欧司朗光电半导体德国总部汽车LED市场部的Florian Rommen解释道:“有了新的Oslon Black Flat,我们可以在产品组合中加入比先前版本更小巧的LED,设计出更小巧的头灯系统。”














产品的应用


这种双芯片的LED,适合所有头灯功能,主要用于光导引的昼行灯,通常也可用于近光灯和远光灯。














表面黏着技术省下成本

新版的Oslon Black Flat是表面黏着技数组件,可以附着在其他电子组件上,只要附加在电路板上,便可在标准焊接流程中进一步加工。Rommen 继续补充:“这种焊接能力,使得LED可以在简单、标准化的流程中加工,减少了加工流程的复杂性,省下大量的时间与成本。”

稳定性佳且光线分布同构型高

Oslon Black Flat的其他益处,是光线分布同构型高、对比率高且周期稳定性佳。黑色的QFN (Quad Flat No Leads)的连结,在高温循环覆载期间也以类似的方式延伸到电路板上。因此,焊接点非常稳固,而且需承受的外力较小。

特殊的黏着技术再加上精巧的封装与陶瓷转换器,创造出非常一致的光线分布,以及绝佳的路况对比:芯片封胶直接在封装内进行,可在光线中形成明确的明/暗界线,而两个封装相关芯片的高对比度照明表面,也有帮助。


产品技术参数




 Oslon Black Flat (KW H2L531) 的技术资料:


 尺寸  3.1 mm x 3.75 mm x 0.5 mm
亮度 1A时> 500 lm
一般的电子热阻 1.2 K/W
芯片技术 UX:3,第R代强化
芯片间的距离 100 μm (0.1 mm)
其他信息 QFN 多芯片 LED







 工作时间
 
 周一至周五9:00-18:00,法定节假日正常休息。
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加工焊接
本店所有产品报价均不含铝基板费用,图片仅为参考。可提供铝基板焊接,尺寸12mm、14mm、16mm、20mm;费用0.3元/pcs,包焊接。
 
订货提醒
因公司经营均为电子器件LED灯珠,参数规格种类多,并非所有产品均有现货库存,请您下单前请尽量先咨询客服同事,以保证挑选到合适您产品;无库存情况可订货,交期为7-10工作日,预收30%订金。
售后服务
收到快递后,最好与快递工作人员当面点清数量。请保证在正常条件下操作使用LED,若有疑问可随时致电客服咨询。需退货的客人请提前与客服联系,便于我们及时处理解决问题。
 








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