加成型导热阻燃电子灌封胶760

厂商 :深圳市晨阳硅胶科技有限公司

广东 深圳市
  • 主营产品:
  • 硅胶
  • 硅橡胶
  • 矽利康
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商品详细描述
加成型导热阻燃电子灌封胶760#


一、产品特性及应用
7603是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。

、产品特点

 

双组份有机硅加成体系导热灌封胶,有如下特点:

 

1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长,但在加热条件下可快速固化,特别利

于自动生产线上的使用。

 

2、耐温性,耐高温老化性好。固化后在(-60~250℃)温度范围内保持硅橡胶弹

性,绝缘性能优异。

 

3、固化过程中不收缩,具有更优的防水、防潮和抗老化性能。

 

4、cy-760 具有导热阻燃性,阻燃性能达到 UL94-V0 级。

 

 

 

二、典型用途

 

用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。 如模块灌封,汽车 HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。

 

 

三、使用工艺

 

1、按重量配比两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。

 

2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内,一般可不抽真空脱泡,若需得到高导热性,建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大 关系,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80℃下固化 5-10 分钟, 室温条件下一般需 6 小时左右固化。

 

 

四、注意事项

 

1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。

 

2、本品属非危险品,但勿入口和眼。

 

3、长时间存放后,胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用,不影响性能。

 

4、胶液接触以下化学物质会使LT323H-1 不固化:

 

 1) N、P、S 有机化合物。

 

2) Sn、Pb、Hg、As 等离子性化合物。

 

 

 

性能指标

cy-760



外  观

白色(A)/黑色(B)流体

甲组分粘度 (cps,25℃)

4500~5500

乙组分粘度 (cps,25℃)

2000~3000




双组分混合比例(重量比)

A :B = 1 :1

固化 时间(min,25℃)

240

初固 时间(min,25℃)

150



硬   度(shore A)

65±5

导 热 系 数 [ W(m·K)]

≥0.8

介 电 强 度(kV/mm)

≥27

介 电 常 数(1.2MHz)

3.0~3.3

体积电阻率 (Ω·cm)

≥1.0×1016

线膨胀系数 [m/(m·K)]

≤2.2×10-4

阻 燃 性 能

94-V0

防水等级

≥IP67

 

 

六、包装规格

 

20KG/套。(A 组份 10KG+ B 组份 10KG)

 

 

 

七、贮存及运输

 

1、本产品的贮存期为1年(25℃)。

 

2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输

价格说明
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