PCB专用镀金封孔剂 高抗盐雾抗氧化

镀金封孔剂：

1、高耐腐蚀性，抗盐雾测试72小时以上，67%硝酸/60min，80℃/1h。适合产品：连接器、五金、饰品等。

2、镀金封孔剂：抗盐雾测试强，低阻抗性及增强焊接性，不含铬酸等任何重金属，能有效防止电子元器件镀金表面微孔腐蚀，防止SO2腐蚀，减小摩擦系数，改善插拔性能，与底层金属以化学键结合生成单分子膜，具有结合牢固、高防腐性、耐磨、不吸附灰尘、操作简便、可持续补充使用等优点。适合产品：连接器、FPC、FFC、五金、装饰品等。

以上简介为各个系列产品的梗概，因使用业界不同、电镀方式不同，操作有异，详细请查阅具体使用说明书或联系公司工作人员。