PCB电子元器件插件过锡炉载具治具

东莞市富新治具生产的SMT印刷、贴片、过锡炉治具、载具、托盘、工装夹具，根据客户所需工艺采用不同材料设计、加工、生产，只需印刷、贴片采用波纤材料即可，节省成本，需过回流焊则需采用合成石材料或铝合金材料设计、加工、生产，回流焊炉温度较高，需耐高温材料，合成石材料耐高温性能较好，且不易变形，适合采用。DIP过锡炉治具也可采用波纤或合成石材料，波峰焊治具由于喷锡方式是从下往上喷，因此波峰焊四边需加导轨边挡住锡流到PCB板上，而损伤PCB板。
 
1、PCB板过锡炉治具、DIP波峰焊治具，反面有贴片料的PCB板在过锡炉时需要保护贴片元件，做夹具进行封闭保护过波峰焊，由于炉内温度较高，波纤材料可使用2000-8000次，合成石材料可使用15000-50000次，可根据PCB产量来进行材料选择。反面倒角设计，更有利于插件角上锡。机顶盒主板DIP过锡炉治具：
 


2、避开不需上锡位置，挡锡条封闭，避免PCB板上锡，压扣固定PCB板，防止过波峰焊PCB松动致使插件角上锡不好，贴片元件的损坏。

 

2、合成石DIP波峰焊过锡炉治具，耐高温、不易变形，使用次数高，适合精度要求高、批量大PCB过炉使用。