厂商 :深圳市迈瑞自动化设备有限公司二厂
广东 深圳- 主营产品:
- 回流焊
- 波峰焊
- 三星贴片机
联系电话 :13714806378
商品详细描述
供应深圳回流焊 深圳回流焊价格 深圳回流焊生产厂家。我司销售:八温区回流焊,十温区回流焊,十二温区回流焊,非标定制回流焊,高温测试回流焊,非标定制隧道炉,高温固化炉,无铅回流焊,无铅波峰焊,SMT周边设备,代理全新雅马哈贴片机yamaha贴片机,三星贴片机,JUKI贴片机,贴片机配件等,提供全套SMT设备解决方案,提供整体SMT车间规划。迈瑞公司专业SMT设备制造生产商,16年生产经验为客户提供全套SMT解决方案。服务一流,品质一流。 产品特点:
?采用品牌液晶电脑+PLC智能化控制系统, 控温精度高±0.5℃(如果电脑意外死机,可实现脱机工作,不影响生产),保证控制系统稳定可靠;
?Windows2000操作界面,功能强大,操作简便;
?上炉体开启采用双气缸顶升机械,确保安全可靠;
?配备网带张紧装置, 运输平稳、不抖动、不变形,保证PCB运输顺畅;
?同步导轨传输机构(可与全自动贴片机在线接驳),确保导轨调宽精确及高使用寿命; (选配导轨)
?自动控制润滑系统,可通过设置加油时间及加油量,自动润滑传输链条;
?所有加热区均由电脑进行PID控制(可分温区单独开启。可分区加热,以减小起动功率);
?网/链传输由电脑进行全闭环控制,可满足不同品种的PCB同时生产;
?具有故障声光报警功能;
?设有漏电保护器,确保操作人员及控制系统安全;
?内置UPS及自动延时关机系统,保证PCB及回流焊机在断电或过热时不受损坏;
?采用美国HELLER世界领先热风循环加热方式,高效增压式加速风道,大幅度提高循环热空气流量,升温迅速(约20分钟),热补偿效率高,可进行高温焊接及固化;
?温区设有独立测温感应传感器,实时监控及补偿各温区温度的平衡;
?拥有密码管理的操作系统,防止无关人员改动工艺参数,操作记录管理可追溯工艺参数的改动过程,方便改善管理.可存储用户现有的温度速度设置及其设置下的温度曲线,并可对所有数据及曲线进行打印;
?集成控制窗口,电脑开关、测试曲线、打印曲线及传输数据均可方便操作,设计人性化。配有三通道温度曲线在线测试系统,可随时检测焊接物体的实际受温曲线(无须另配温度曲线测试仪);
?来自国际技术的急冷却系统,采用放大镜式集中高效急冷,冷却速度可达3.5~6℃/秒,管理十分方便; 外置强制冷却装置,确保焊点结晶效果(Option选配项,标准配置为强制自然风冷);
?松香回收系统:松香定向流动,更换清理十分方便.采用专用管道传送废气,终身免维护;
?特制增压式运风结构及异形发热丝设计,无噪音、无震动,拥有极高的热交换率,BGA底部与PCB板之间产生的温差△t极小,最符合无铅制程严格的要求,尤其针对高难度焊接要求的无铅产品.
?采用品牌液晶电脑+PLC智能化控制系统, 控温精度高±0.5℃(如果电脑意外死机,可实现脱机工作,不影响生产),保证控制系统稳定可靠;
?Windows2000操作界面,功能强大,操作简便;
?上炉体开启采用双气缸顶升机械,确保安全可靠;
?配备网带张紧装置, 运输平稳、不抖动、不变形,保证PCB运输顺畅;
?同步导轨传输机构(可与全自动贴片机在线接驳),确保导轨调宽精确及高使用寿命; (选配导轨)
?自动控制润滑系统,可通过设置加油时间及加油量,自动润滑传输链条;
?所有加热区均由电脑进行PID控制(可分温区单独开启。可分区加热,以减小起动功率);
?网/链传输由电脑进行全闭环控制,可满足不同品种的PCB同时生产;
?具有故障声光报警功能;
?设有漏电保护器,确保操作人员及控制系统安全;
?内置UPS及自动延时关机系统,保证PCB及回流焊机在断电或过热时不受损坏;
?采用美国HELLER世界领先热风循环加热方式,高效增压式加速风道,大幅度提高循环热空气流量,升温迅速(约20分钟),热补偿效率高,可进行高温焊接及固化;
?温区设有独立测温感应传感器,实时监控及补偿各温区温度的平衡;
?拥有密码管理的操作系统,防止无关人员改动工艺参数,操作记录管理可追溯工艺参数的改动过程,方便改善管理.可存储用户现有的温度速度设置及其设置下的温度曲线,并可对所有数据及曲线进行打印;
?集成控制窗口,电脑开关、测试曲线、打印曲线及传输数据均可方便操作,设计人性化。配有三通道温度曲线在线测试系统,可随时检测焊接物体的实际受温曲线(无须另配温度曲线测试仪);
?来自国际技术的急冷却系统,采用放大镜式集中高效急冷,冷却速度可达3.5~6℃/秒,管理十分方便; 外置强制冷却装置,确保焊点结晶效果(Option选配项,标准配置为强制自然风冷);
?松香回收系统:松香定向流动,更换清理十分方便.采用专用管道传送废气,终身免维护;
?特制增压式运风结构及异形发热丝设计,无噪音、无震动,拥有极高的热交换率,BGA底部与PCB板之间产生的温差△t极小,最符合无铅制程严格的要求,尤其针对高难度焊接要求的无铅产品.
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