无氰碱性镀铜

工艺特点：

   CU200是我公司引进国外技术最新研制开发的新一代无氰镀铜新工艺，其特点如下：

1. 无需氰化钠，很适用于钢铁件、黄铜件、铝合金、锌合金工件作底层电镀，结合力强 

2. 镀液稳定可靠，寿命长 

3. 镀液活性强，阴极极化电位大，镀层可加厚，光亮度高，无脆性 

4．废水处理容易，只需加沉淀剂就可以除去有机物，可达标排放。

溶液组成及操作条件：

镀液配制(挂镀，以100L为例)

4. 镀槽中加入60L去离子水，加人30L200A溶液(内含铜900g)，搅拌。

5. 用50%KOH溶液调pH值，控制溶液pH值9.5。

6. 加入200B光亮剂10L，搅拌，加去离子水达工作体积，搅拌均匀。

7. 加热至工作温度，试镀。

镀液的控制与维护

8. 200A电镀浓缩液为基础基质提供铜。在电镀过程中，沉积的铜由阳极侵蚀补充。带出的复杂药剂由添加200B补充。一般只在新配槽或镀液功能竭尽时才能添加200A。镀液中铜含量，挂镀一般维持在8~10g/L，滚镀维持在6~8g/L。在生产过程中由于镀液的带出损耗和电极过程的损失，可根据化学分析进行补充，每缺少铜lg/L，可补充200A33mL/L。

9. 200B补充液中含复杂药剂，它的添加可作为带出的补充和因电化学作用而消耗的量，过少将会引起结合力下降，轻微过量将不会引起什么不良影响。200B补充液中含有较强酸性物质，所以添加小心，且加入后需要用50%的氢氧化钾调整pH值。200B的消耗量约为100~150mL/kAh，也可根据霍尔槽试验添加。

10. 镀液的pH值应控制在9.5~10，不可低于9，以免影响镀层结合力，升高pH值用氢氧化钾，降低pH值用200B。

11. 阳极材料采用轧制高纯铜板为好，为防止阳极泥及铜粉污染镀液，最好用尼龙套，并连续过滤镀液。

12. 应严格防止CN一和铁、铜、镍、铬等金属离子污染槽液，导致镀层外观变差，产生雾状，结晶粗糙，色泽暗红等缺陷。

镀液中铜的分析

13. 吸取镀液5mL置于250mL锥形瓶中，加水25mL，摇匀。

14. 加过硫酸铵(NH4)2s2o8 3g，摇匀片刻，加1:1氨水10mL，溶液为清澈深兰色，加水60mL，摇匀。

15. 加PAN指示剂5~6滴，溶液呈紫红色。

16. 用0.05M EDTA标准溶液滴定至由紫红色变黄绿色为终点。

计算:Cu/g·(1/L)=0.635×V